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中微公司發布首款晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?

每日經濟新聞 2025-03-27 10:17:53

每經AI快訊，在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona™正式發布。中微公司此款刻蝕設備的問世，實現了在等離子體刻蝕技術領域的又一次突破創新，標志著公司向關鍵工藝全面覆蓋的目標再進一步，也為公司的高質量發展注入強勁動能。

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