截至14:33，上證科創板半導體材料設備主題指數下跌0.41%。成分股漲跌互現，晶升股份領漲2.84%，拓荊科技上漲2.66%，華海誠科上漲2.18%；滬硅產業領跌4.34%，有研硅下跌3.90%，金宏氣體下跌3.51%。科創半導體ETF（588170）下跌0.27%。

中信建投發布人工智能2026年投資策略展望：（1）算力端圍繞龍頭確定性、新技術升級方向、本土化產業集群加速以及訂單外溢尋找投資機會，重點關注散熱、PCB、電源及供電方向。（2）中期維度看，訂單向國產芯片傾斜是必然趨勢。考慮到國產芯片逐漸進入量產交付階段，預期市場集中度將看到顯著提升，重點關注在云廠商中份額提升較為明顯的芯片廠。（3）以OpenAI為代表的廠商今年都加快了應用商業化，收入快速增長，尋找AI對各行業賦能和改造的投資機會。

相關ETF：公開信息顯示， 科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中 半導體設備（61%）和半導體材料（23%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（61%）、半導體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。