每(mei)經編輯｜每(mei)經記(ji)者 孟慶建(jian) 發(fa)自深圳     

◎每經記者 孟慶(qing)建 發自深(shen)圳

3月14日(ri)下午，華芯(xin)(xin)投資總裁路(lu)軍在(zai)國(guo)內半導體研究機構芯(xin)(xin)謀(mou)公(gong)司(si)（ICwise）舉辦(ban)的(de)(de)首屆芯(xin)(xin)謀(mou)中國(guo)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產業領袖峰會(hui)上，介(jie)紹了(le)規模(mo)超過1300億元的(de)(de)國(guo)家(jia)(jia)芯(xin)(xin)片(pian)大基(ji)金的(de)(de)運作(zuo)戰(zhan)略(lve)。路(lu)軍表示，2015年，國(guo)家(jia)(jia)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)基(ji)金在(zai)將會(hui)在(zai)半導體芯(xin)(xin)片(pian)領域投資200億元，重點投資芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造企(qi)業，同時兼顧芯(xin)(xin)片(pian)產業鏈上的(de)(de)公(gong)司(si)。

路軍(jun)表(biao)示(shi)，國(guo)(guo)家集(ji)(ji)成(cheng)電路基金要用市(shi)場(chang)化的(de)手段完成(cheng)國(guo)(guo)家實現中國(guo)(guo)集(ji)(ji)成(cheng)電路自(zi)助發展的(de)戰(zhan)略。采(cai)取公司制形式，按照風(feng)險投(tou)(tou)資(zi)的(de)方式進(jin)行運(yun)作，會(hui)擇機退出所(suo)投(tou)(tou)資(zi)的(de)項目。路軍(jun)強(qiang)調，國(guo)(guo)家集(ji)(ji)成(cheng)電路基金將會(hui)做產業的(de)長期(qi)投(tou)(tou)資(zi)者(zhe)，會(hui)針(zhen)對芯片(pian)行業開展長期(qi)大額的(de)投(tou)(tou)資(zi)。在未來的(de)投(tou)(tou)資(zi)中將優先考(kao)慮股權投(tou)(tou)資(zi)。

國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)集成電(dian)路基金發起人有國(guo)(guo)(guo)(guo)開金融、中國(guo)(guo)(guo)(guo)煙草、亦莊(zhuang)國(guo)(guo)(guo)(guo)投、中國(guo)(guo)(guo)(guo)移動、上(shang)海國(guo)(guo)(guo)(guo)盛、中國(guo)(guo)(guo)(guo)電(dian)科、紫光(guang)通(tong)信、華(hua)芯投資8家(jia)大型國(guo)(guo)(guo)(guo)有企業。

2014年全國(guo)兩會期間，集成電路產業(ye)首(shou)次被寫進政府工作報告。

近(jin)來，中央與地方政府開始著力(li)扶(fu)持(chi)集成電(dian)路(lu)產業(ye)，無論從資(zi)金規模還是扶(fu)持(chi)思路(lu)上都是空前的(de)。自從去年10月正式(shi)成立(li)以來，國家(jia)集成電(dian)路(lu)產業(ye)投資(zi)基金頻頻出(chu)手，在芯(xin)片行(xing)內(nei)進行(xing)了一(yi)系列投資(zi)，包(bao)括：31億港元(yuan)參(can)與中芯(xin)國際的(de)增發；向(xiang)紫光集團投資(zi)100億元(yuan)；參(can)與A股企業(ye)長電(dian)科技的(de)收購案等。

在(zai)國(guo)家大基(ji)金之外(wai)，《每(mei)日經濟新聞》記者了解到，北京、上海、成都、深圳等地(di)也在(zai)籌備地(di)方集成電(dian)路(lu)基(ji)金。

信息技術(shu)(shu)(shu)研究公司Gartner中國研究總監盛凌海表示，集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)行(xing)業(ye)是高(gao)技術(shu)(shu)(shu)和高(gao)資(zi)金門檻行(xing)業(ye)，國家(jia)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)基(ji)金的(de)成(cheng)(cheng)立無疑能(neng)解決一部分資(zi)金問題(ti)，加速產業(ye)進步。但大(da)基(ji)金投(tou)資(zi)也(ye)需要(yao)(yao)警惕一些問題(ti)。首先，半導(dao)體行(xing)業(ye)受技術(shu)(shu)(shu)變(bian)動影響很大(da)，意味(wei)著對(dui)投(tou)資(zi)節點和投(tou)資(zi)選擇要(yao)(yao)求很高(gao)。其次，大(da)筆資(zi)金競入(ru)，能(neng)否保證投(tou)資(zi)給產業(ye)帶來收(shou)益最大(da)化的(de)同時兼顧(gu)投(tou)資(zi)回報，也(ye)對(dui)基(ji)金操盤能(neng)力提出了較高(gao)要(yao)(yao)求。