每(mei)經(jing)記者(zhe)｜張曉慶    每(mei)經(jing)編輯｜陳俊杰    

4月2日(ri)，上(shang)(shang)交所披(pi)露的第六批受(shou)理(li)科(ke)創(chuang)板上(shang)(shang)市企業(ye)名(ming)單(dan)中(zhong)，包括聚(ju)辰(chen)半(ban)導(dao)體(ti)股(gu)(gu)份(fen)有(you)限公(gong)司（以(yi)下稱聚(ju)辰(chen)半(ban)導(dao)體(ti)）和上(shang)(shang)海晶(jing)豐明(ming)源(yuan)半(ban)導(dao)體(ti)股(gu)(gu)份(fen)有(you)限公(gong)司（以(yi)下簡稱晶(jing)豐明(ming)源(yuan)）兩家半(ban)導(dao)體(ti)企業(ye)。4月3日(ri)，在上(shang)(shang)交所披(pi)露的第七批受(shou)理(li)科(ke)創(chuang)板上(shang)(shang)市企業(ye)名(ming)單(dan)中(zhong)，樂(le)鑫信息科(ke)技（上(shang)(shang)海）股(gu)(gu)份(fen)有(you)限公(gong)司（以(yi)下稱樂(le)鑫科(ke)技）又(you)是一家主(zhu)業(ye)涉及芯片(pian)業(ye)務的企業(ye)。《每日(ri)經濟新聞》記者發現，截至目前，闖關科(ke)創(chuang)板獲(huo)受(shou)理(li)的44家企業(ye)中(zhong)，已有(you)9家企業(ye)屬于芯片(pian)產業(ye)。

上(shang)述3家企業均(jun)(jun)為通過Fabless模(mo)式開展業務(wu)的集成電路設計企業，即(ji)主(zhu)要從事芯(xin)片的設計和銷售，將(jiang)晶圓(yuan)制造(zao)、封裝、測(ce)試(shi)等(deng)生產環(huan)節交由晶圓(yuan)制造(zao)廠(chang)商和封裝測(ce)試(shi)廠(chang)商完成。三(san)家企業也(ye)均(jun)(jun)選擇了“市(shi)(shi)值+凈利(li)潤”的上(shang)市(shi)(shi)標準，即(ji)“預計市(shi)(shi)值不低于人民幣(bi)10億元，最近兩(liang)年凈利(li)潤均(jun)(jun)為正(zheng)且(qie)累計凈利(li)潤不低于人民幣(bi)5000萬元”。

記者還注意到，聚辰半導體、樂鑫科(ke)技原計(ji)劃在(zai)(zai)上(shang)交所主(zhu)板(ban)上(shang)市(shi)，而晶豐明源去年曾擬在(zai)(zai)主(zhu)板(ban)上(shang)市(shi)，但(dan)首發未獲(huo)審核(he)通過(guo)。

聚辰半導體從主板轉戰科創板

早在2018年11月23日(ri)，聚辰(chen)半(ban)(ban)導(dao)體就(jiu)向上(shang)海證監局提交(jiao)了(le)輔(fu)導(dao)備案申請，公司原計(ji)劃在A股(gu)主板(ban)IPO。3月13日(ri)，中金公司在上(shang)海證監局官網發布了(le)聚辰(chen)半(ban)(ban)導(dao)體首(shou)次(ci)公開發行股(gu)票輔(fu)導(dao)工作(zuo)進(jin)展報告，聚辰(chen)半(ban)(ban)導(dao)體決定將擬申報上(shang)市的(de)板(ban)塊由上(shang)交(jiao)所主板(ban)變(bian)更為科創板(ban)。

聚辰半(ban)導體主(zhu)(zhu)營(ying)業(ye)務(wu)為(wei)集成電路(lu)產(chan)品的研發設計和銷(xiao)售，并提供應用解決方案和技術支(zhi)持服務(wu)。目前(qian)，公司(si)擁(yong)有EEPROM、智能(neng)卡芯(xin)片和音圈馬達驅動芯(xin)片三條主(zhu)(zhu)要(yao)產(chan)品線，產(chan)品應用于(yu)智能(neng)手機、液晶面(mian)板、藍牙模塊、通訊、計算(suan)機及周(zhou)邊(bian)、醫療儀器、白色(se)家電、汽車電子、工業(ye)控制等眾多領域。

根據賽迪顧問(wen)統計，2018年，聚辰半導體(ti)為(wei)全(quan)球(qiu)排(pai)名第三的EEPROM產(chan)品(pin)供應商(shang)，占有(you)全(quan)球(qiu)約(yue)8.17%的市(shi)(shi)場(chang)份額，市(shi)(shi)場(chang)份額在(zai)國內EEPROM企業中(zhong)(zhong)排(pai)名第一(yi)。其中(zhong)(zhong)，公司為(wei)全(quan)球(qiu)排(pai)名第一(yi)的智能手機攝像(xiang)頭EEPROM產(chan)品(pin)供應商(shang)，占有(you)全(quan)球(qiu)約(yue)42.72%的市(shi)(shi)場(chang)份額。

招股(gu)書（申報(bao)稿）顯示，從(cong)2016年到(dao)2018年，公司的(de)營業收入分(fen)別為3.07億(yi)元(yuan)、3.44億(yi)元(yuan)和(he)4.32億(yi)元(yuan)，歸屬于母公司所有(you)者(zhe)的(de)凈利潤分(fen)別為3467.25萬(wan)元(yuan)、5743.07萬(wan)元(yuan)和(he)1.03億(yi)元(yuan)。其中，EEPROM為聚辰(chen)半導(dao)體主要(yao)收入來源且占(zhan)比逐年提高，2018年占(zhan)公司總營收的(de)89.20%，達到(dao)3.86億(yi)元(yuan)。

聚(ju)辰半導體第一大股(gu)(gu)東為(wei)江(jiang)西和(he)光投(tou)資(zi)管理有(you)限公(gong)(gong)(gong)司，持有(you)公(gong)(gong)(gong)司28.36%的股(gu)(gu)份。而江(jiang)西和(he)光投(tou)資(zi)管理有(you)限公(gong)(gong)(gong)司的控(kong)股(gu)(gu)股(gu)(gu)東是天壕(hao)(hao)投(tou)資(zi)集團，天壕(hao)(hao)投(tou)資(zi)集團旗下擁有(you)上市公(gong)(gong)(gong)司天壕(hao)(hao)環境(jing)（300332，SZ）。陳作濤為(wei)天壕(hao)(hao)投(tou)資(zi)集團實(shi)際(ji)控(kong)制(zhi)人，此外(wai)，陳作濤通過武漢珞珈(jia)和(he)北(bei)京珞珈(jia)間接控(kong)制(zhi)聚(ju)辰半導體6.17%和(he)6.17%的股(gu)(gu)份，合計控(kong)制(zhi)公(gong)(gong)(gong)司40.70%股(gu)(gu)份，為(wei)聚(ju)辰半導體實(shi)際(ji)控(kong)制(zhi)人。

據招(zhao)股書（申報稿）披露，聚辰半導體(ti)此次擬(ni)募集(ji)資金約7.27億元，用于以EEPROM為(wei)主體(ti)的非易(yi)失性存儲技術開發及(ji)產業化(hua)(hua)項(xiang)目(mu)、混合信號(hao)類芯片產品技術升級和產業化(hua)(hua)項(xiang)目(mu)，以及(ji)研發中心建設項(xiang)目(mu)。

晶豐明源去年主板上市被否

晶豐明(ming)源(yuan)主要(yao)經營電(dian)源(yuan)管理(li)驅(qu)動(dong)(dong)芯(xin)片的研發與銷售(shou)，產品(pin)包括LED照明(ming)驅(qu)動(dong)(dong)芯(xin)片、電(dian)機驅(qu)動(dong)(dong)芯(xin)片等電(dian)源(yuan)管理(li)驅(qu)動(dong)(dong)類(lei)芯(xin)片。

其(qi)(qi)招股書(shu)（申報稿(gao)）顯示，2016年(nian)-2018年(nian)，晶豐明源(yuan)的(de)營(ying)業收(shou)入(ru)分(fen)別(bie)為5.67億(yi)元、6.94億(yi)元、7.67億(yi)元，凈利潤分(fen)別(bie)為2991.53萬元、7611.59萬元、8133.11萬元。其(qi)(qi)中，通用LED照(zhao)明驅動芯片營(ying)業收(shou)入(ru)是公司營(ying)收(shou)的(de)主要(yao)來(lai)源(yuan)，2016年(nian)-2018年(nian)占比分(fen)別(bie)為83.23%、78.96%和(he)75.57%。

晶豐明(ming)(ming)源本(ben)次(ci)擬公(gong)開(kai)發(fa)行不超過1540萬股，募集資金7.1億(yi)元，其中1.69億(yi)元用(yong)于通用(yong)LED照明(ming)(ming)驅動(dong)芯(xin)片(pian)開(kai)發(fa)及(ji)產(chan)業化(hua)(hua)項目、2.41億(yi)元用(yong)于智(zhi)能LED照明(ming)(ming)芯(xin)片(pian)開(kai)發(fa)及(ji)產(chan)業化(hua)(hua)項目、3億(yi)元用(yong)于產(chan)品研發(fa)及(ji)工藝(yi)升級基金。

晶(jing)豐明(ming)源實際控制人(ren)(ren)為胡黎(li)強(qiang)、劉(liu)潔(jie)茜夫婦。胡黎(li)強(qiang)直接持(chi)有公(gong)(gong)司(si)(si)35.85%的(de)(de)股份(fen)，通過上海晶(jing)哲瑞（包括(kuo)寧波滬蓉(rong)杭）和蘇州奧(ao)銀間(jian)接持(chi)有公(gong)(gong)司(si)(si)0.40%的(de)(de)股份(fen)，劉(liu)潔(jie)茜通過上海晶(jing)哲瑞間(jian)接持(chi)有公(gong)(gong)司(si)(si)13.58%的(de)(de)股份(fen)，二人(ren)(ren)合計持(chi)有公(gong)(gong)司(si)(si)49.82%的(de)(de)股份(fen)，直接和間(jian)接支(zhi)配公(gong)(gong)司(si)(si)64.69%的(de)(de)表決權(quan)。本次(ci)發(fa)行后，胡黎(li)強(qiang)、劉(liu)潔(jie)茜夫婦仍將支(zhi)配51.74%的(de)(de)表決權(quan)。 

值得注(zhu)意的(de)是，晶(jing)豐明源去年申請在上交(jiao)所主板(ban)上市(shi)但被否。彼時，證監會發審委主要關注(zhu)到(dao)晶(jing)豐明源毛利率低(di)于同行(xing)業(ye)上市(shi)公司、經銷收入在主營(ying)業(ye)務中占比較(jiao)高(gao)、期末存貨余額(e)逐期增加等問題。

從招股書（申報稿）數(shu)據(ju)來看，2018年公司經銷收(shou)入(ru)占(zhan)主營業務(wu)收(shou)入(ru)比重已有所下降(jiang)，但(dan)期(qi)末存貨余額、應收(shou)賬款仍在上升(sheng)。

最新數據顯(xian)示，晶(jing)豐明源采取以(yi)“經銷為(wei)主、直銷為(wei)輔”的銷售(shou)模(mo)式(shi)，2016年~2018年，公司經銷收(shou)(shou)入分(fen)(fen)別為(wei)4.52億(yi)元(yuan)(yuan)、5.51億(yi)元(yuan)(yuan)和(he)5.6億(yi)元(yuan)(yuan)，占主營(ying)業務收(shou)(shou)入的比重分(fen)(fen)別為(wei)79.72%、79.36%和(he)73.09%。2016年末至2018年末，公司應收(shou)(shou)賬款余額分(fen)(fen)別為(wei)8242.05萬元(yuan)(yuan)、11087.16萬元(yuan)(yuan)和(he)13314.46萬元(yuan)(yuan)，占營(ying)業收(shou)(shou)入的比例分(fen)(fen)別為(wei)14.52%、15.97%和(he)17.37%。存貨余額方面，2016年末至2018年末，公司存貨的賬面價值(zhi)分(fen)(fen)別為(wei)3869.85萬元(yuan)(yuan)、8696.06萬元(yuan)(yuan)和(he)8803.35萬元(yuan)(yuan)。

樂鑫科技綜合毛利率略高于同業公司

3月20日，招商證(zheng)券(quan)在證(zheng)監會披(pi)露(lu)關于(yu)樂(le)鑫(xin)(xin)科(ke)技首次公開發行股(gu)票并上市之(zhi)輔導工作進展報告，樂(le)鑫(xin)(xin)科(ke)技根據公司發展需求，結(jie)合企業自身定(ding)位及(ji)經營情況，公司擬變(bian)更申請上市交易所(suo)及(ji)板(ban)塊為上海證(zheng)券(quan)交易所(suo)科(ke)創板(ban)。

樂(le)鑫科(ke)技(ji)主要從事物聯網WiFi ;MCU通信芯(xin)片(pian)及(ji)(ji)其(qi)模組的(de)研發(fa)、設(she)計及(ji)(ji)銷售，主要產品Wi-Fi MCU是智能(neng)家居(ju)、智能(neng)照明、智能(neng)支(zhi)付終(zhong)端、智能(neng)可穿戴設(she)備、傳感設(she)備及(ji)(ji)工業控制等物聯網領域的(de)核心通信芯(xin)片(pian)，客戶(hu)包括小米、涂鴉(ya)智能(neng)、科(ke)沃(wo)斯(si)、大(da)金、螞蟻(yi)金服等。

招(zhao)股書（申報稿）顯示(shi)，2016-2018年度，樂鑫科技營(ying)(ying)業收(shou)入(ru)分別(bie)為(wei)(wei)1.23億(yi)元(yuan)、2.72億(yi)元(yuan)和4.75億(yi)元(yuan)，年均復合增(zeng)長率為(wei)(wei)96.55%，實現(xian)凈利潤(run)44.93萬元(yuan)、2937.19萬元(yuan)、9388.26萬元(yuan)。芯(xin)片及模組(zu)是公(gong)司(si)核(he)(he)心(xin)技術產品，2016-2018年度，公(gong)司(si)核(he)(he)心(xin)技術產品占營(ying)(ying)業收(shou)入(ru)的比例分別(bie)為(wei)(wei)99.77%、99.71%和99.52%。

2016-2018年(nian)，公司(si)(si)綜(zong)合毛利(li)率分別(bie)為(wei)(wei)51.45%、50.81%和(he)50.66%，略高于同行(xing)業上市(shi)公司(si)(si)綜(zong)合毛利(li)率的平均值。與晶豐明源(yuan)不(bu)同，樂鑫科技(ji)采用(yong)直銷(xiao)(xiao)為(wei)(wei)主、經銷(xiao)(xiao)為(wei)(wei)輔的銷(xiao)(xiao)售模(mo)式，2016-2018年(nian)度，公司(si)(si)直銷(xiao)(xiao)占營業收(shou)入比例分別(bie)為(wei)(wei)57.55%、67.37%和(he)79.45%，因此(ci)公司(si)(si)產品綜(zong)合毛利(li)率也(ye)相對較高。

樂鑫科技的(de)(de)應收賬款和存貨規(gui)模也呈上升趨勢。2016年末(mo)-2018年末(mo)，公司應收賬款賬面凈額分別(bie)(bie)為(wei)1698.01萬(wan)元(yuan)(yuan)、4362.39萬(wan)元(yuan)(yuan)和4602.66 萬(wan)元(yuan)(yuan)。2016年末(mo)-2018年末(mo)，公司存貨賬面凈額分別(bie)(bie)為(wei)2169.46萬(wan)元(yuan)(yuan)、5169.54萬(wan)元(yuan)(yuan)及1.11億元(yuan)(yuan)，占總(zong)資產(chan)的(de)(de)比(bi)例分別(bie)(bie)為(wei)13.91%、21.00%和29.41%。

樂(le)鑫科(ke)技(ji)本(ben)次擬公開(kai)發行(xing)不超過2000萬股(gu)，募集資金10.11億元，用(yong)于標準協議無線(xian)互聯(lian)芯片技(ji)術升級項目(mu)(mu)、AI處(chu)理(li)芯片研(yan)發及(ji)產業化項目(mu)(mu)、研(yan)發中心建設項目(mu)(mu)以及(ji)發展與科(ke)技(ji)儲備資金。

科創板芯片色彩濃烈

除(chu)上述3家公司(si)，目前(qian)申請科創板(ban)上市(shi)獲受理的芯(xin)片企業還有(you)(you)晶晨半導(dao)體、睿創微納、和艦芯(xin)片、安集股份、中微股份、瀾起(qi)科技。在(zai)獲受理的44家企業中，芯(xin)片企業已(yi)占(zhan)有(you)(you)9席。

《上(shang)海(hai)證券交易所科創(chuang)板企(qi)業(ye)上(shang)市(shi)推薦指(zhi)引(yin)》指(zhi)出，保(bao)(bao)薦機(ji)構應(ying)重點推薦新(xin)(xin)一(yi)代信(xin)息技(ji)(ji)術(shu)領域(yu)(yu)(yu)、高端裝備領域(yu)(yu)(yu)、新(xin)(xin)材料領域(yu)(yu)(yu)、新(xin)(xin)能源領域(yu)(yu)(yu)、節能環保(bao)(bao)領域(yu)(yu)(yu)、生(sheng)物醫藥領域(yu)(yu)(yu)和符合科創(chuang)板定位的(de)其(qi)他領域(yu)(yu)(yu)等七大領域(yu)(yu)(yu)的(de)科技(ji)(ji)創(chuang)新(xin)(xin)企(qi)業(ye)，芯片企(qi)業(ye)正(zheng)屬于(yu)新(xin)(xin)一(yi)代信(xin)息技(ji)(ji)術(shu)領域(yu)(yu)(yu)。

經濟學(xue)家宋清輝認為(wei)，高(gao)新技術(shu)類硬科技企(qi)業是科創板的(de)首要標的(de)，主(zhu)要是以人工智能、航空航天、生(sheng)物技術(shu)、光電芯片(pian)、信息(xi)技術(shu)、新材料、新能源、智能制造等為(wei)代表的(de)高(gao)精尖(jian)科技。不難發現，芯片(pian)企(qi)業與科創板的(de)適配度較好。

業(ye)內認為，芯片行(xing)業(ye)是高度技術(shu)密(mi)集(ji)(ji)、資(zi)本(ben)密(mi)集(ji)(ji)型(xing)行(xing)業(ye)，需(xu)要(yao)資(zi)本(ben)市場和政策的長期支持。比如(ru)，2016年-2018年，中(zhong)微(wei)股份(fen)研發費用累(lei)計(ji)投入10.37億元，占營業(ye)收入的32%。

聚(ju)辰(chen)半導(dao)體(ti)商(shang)務(wu)副總(zong)裁(cai)沈(shen)文蘭也(ye)曾表示，科創板是一場“及時雨”。

對于芯(xin)片企業(ye)而言(yan)，上(shang)市在(zai)一定程度上(shang)將(jiang)有助(zhu)于其(qi)緩解資金(jin)壓力，但(dan)仍(reng)將(jiang)面臨不少業(ye)務(wu)風險。以聚辰半導體、晶豐明(ming)源和樂(le)鑫科技為例，由于三家(jia)公司均采用Fabless經營(ying)模式，因(yin)此也存在(zai)供應商集中(zhong)度較高、委外加工風險等。

封面圖片來源：攝圖網