近(jin)年(nian)來(lai)，各類資(zi)(zi)本(ben)大(da)量(liang)涌入半(ban)導(dao)體行(xing)業(ye)，在帶動行(xing)業(ye)高速增長(chang)的(de)(de)(de)同時，也(ye)出現(xian)了一些(xie)“大(da)躍進”的(de)(de)(de)跡象。一些(xie)動機不(bu)純的(de)(de)(de)社會(hui)資(zi)(zi)本(ben)拼湊(cou)編造項目，套取政(zheng)府補貼、金融機構貸款或謀取土地等(deng)間接收益；一些(xie)地方(fang)政(zheng)府對半(ban)導(dao)體行(xing)業(ye)的(de)(de)(de)發展規律認識不(bu)足，埋(mai)下風險隱患。過往經驗表明(ming)，許多出現(xian)問題的(de)(de)(de)項目，追溯起來(lai)都(dou)與當初決(jue)策不(bu)透明(ming)不(bu)民(min)主、未最(zui)大(da)程(cheng)度匯集信息有關(guan)。只有縱向(xiang)和(he)橫向(xiang)機制共同作用，芯片行(xing)業(ye)才(cai)能在繁榮和(he)風險之間保持平衡。