4月底，國內領先、國際(ji)知名的半導(dao)體和集成電路設(she)計企業(ye)——格(ge)科微（688728.SH）披露2021年年度報(bao)告及2022年一季度報(bao)告。

2021年，格科微繼續向Fablite轉型，從高性價比邁向高性能，從副攝邁向主攝，通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產線以實現自主可控，格科微2021年實現營業收入70億元，同比增長8.44%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤12.58億元，同比上升62.75%。2022年一季度實現營業收入17.35億元，凈利潤2.41億元，除去匯兌損失4000萬的影響，一季度凈利潤水平與2021年同期接近。

今(jin)年一季(ji)度，公司盈(ying)利能力持(chi)續(xu)優化，毛利率較(jiao)去年同期增(zeng)長2.45%至33.73%，為外(wai)部因素影響提供緩沖墊。報告期內的海(hai)外(wai)客(ke)戶需求旺(wang)盛(sheng)，外(wai)銷占比由2021年的54%進(jin)一步擴(kuo)大(da)到65%。

2021年凈利(li)潤大漲62.75% 凈資(zi)產增長177.66%

格科微是(shi)全球(qiu)CMOS芯片出(chu)貨量龍頭，主要從事CMOS圖(tu)像(xiang)傳感器和顯(xian)示驅動芯片的研發(fa)、設計和銷售，其中CMOS圖(tu)像(xiang)傳感器業務收入占比超80%，CMOS芯片覆蓋(gai)8萬—1300萬像(xiang)素，應用(yong)終(zhong)端(duan)廣闊(kuo)，包括三(san)星、小米(mi)、OPPO、vivo、傳音、諾基(ji)亞等主流品牌商的終(zhong)端(duan)機型。公司自2003年成(cheng)立(li)至(zhi)今，通過不斷地技(ji)術(shu)提升(sheng)，產品拓展及模式演變， 格(ge)科微已成為國內領先、國際知名(ming)的(de)CMOS圖像傳感器供應商。

2021年，公司產品供應能力提升、業務結構優化、新業務進展順利，2021年營收、凈利潤表現亮眼。全年實現營業收入70億元，同比增長8.44%，其中，顯示驅動芯片收入較上年增長79.53%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤12.58億元，同比上升62.75%。凈利潤增速優于業績增長主要源于顯示驅動芯片收入毛利率較上一年度大幅增長28.37%個百分點。截至報告期末，公司總資產133.04億元，同比增長132.74%；歸屬于上市公司股東的凈資產75.5億元，同比增長177.66%。

2021年，在(zai)CMOS圖像傳感器全球出貨(huo)量(liang)方面，格(ge)科(ke)微(wei)憑借優異的性價(jia)比(bi)保持著領先(xian)優勢。 根(gen)據Frost&Sullivan統(tong)計，按出貨(huo)量口(kou)徑統(tong)計，2021年，公(gong)司實現19億顆CMOS圖像傳(chuan)感器出貨(huo)，占(zhan)據了全(quan)球26.8%的市場(chang)份額(e)，位居行業榜首。 如以銷(xiao)售(shou)額(e)口徑統(tong)計(ji)，2021年公司 CMOS圖像(xiang)傳感器銷(xiao)售(shou)收入達到9億美元，全球排名第四(si)。

公司的顯示驅(qu)動芯片(pian)產(chan)品主要為LCD驅(qu)動芯片(pian)，并在(zai)該市場處于(yu)領先地位。根據Frost&Sullivan統計，2021年，公司以2.5億顆的出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)位列全(quan)球LCD手機顯示驅(qu)動芯片(pian)市場出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)第(di)三，占據總出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)的17.0%。

積極布(bu)局BSI產線 向(xiang)Fab-lite轉(zhuan)型

為持續打開供(gong)應鏈優勢，借助底部優勢向上發(fa)力，格科微從高(gao)性價比產(chan)品向高(gao)性能(neng)產(chan)品拓展，向中(zhong)高(gao)端產(chan)線布(bu)局，推動Fabless模(mo)式向Fab-Lite模(mo)式轉(zhuan)變。

所(suo)謂的(de)Fabless模(mo)(mo)式(shi)(shi)，即(ji)是(shi)(shi)專注于(yu)產品(pin)的(de)研發、設計和銷(xiao)售環節，將晶圓(yuan)(yuan)制造(zao)及(ji)大部分的(de)封裝測試等生(sheng)產環節通(tong)過委(wei)外(wai)方(fang)式(shi)(shi)進行。而Fab-Lite模(mo)(mo)式(shi)(shi)，是(shi)(shi)介于(yu)Fabless模(mo)(mo)式(shi)(shi)與IDM模(mo)(mo)式(shi)(shi)之間的(de)經營模(mo)(mo)式(shi)(shi)，即(ji)在晶圓(yuan)(yuan)制造(zao)、封裝及(ji)測試環節采用自行建廠和委(wei)外(wai)加(jia)工相結合的(de)方(fang)式(shi)(shi)，也被稱作是(shi)(shi)輕晶圓(yuan)(yuan)廠的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)企業經營模(mo)(mo)式(shi)(shi)。

當前，國外大廠多采用IDM模式，例如索尼、三星及SK Hynix；國內廠商受限資產投入規模以及高固定成本，多采用Fabless模式。前者研發效率高，但轉線靈活度差，后者靈活但研發效率低，Fab-lite能夠結合二者優勢，兼顧生產效率與產品質量。因此，國外如安森美、松下等廠商已開始采用Fab-lite模式。

國內廠(chang)(chang)商如卓(zhuo)勝微(wei)建(jian)設濾波器晶(jing)圓生產(chan)和射頻模組封(feng)裝測試生產(chan)線，積極(ji)布局Fab-Lite經營模式(shi)(shi)；2021年，聞(wen)泰(tai)科(ke)技通(tong)過子公(gong)司安世半導體收(shou)購Newport Wafer Fab，同時(shi)其控股(gu)股(gu)東(dong)聞(wen)天下投(tou)資建(jian)設12英寸車(che)規(gui)級晶(jing)圓項目，持續(xu)推進產(chan)能建(jian)設；敏芯(xin)股(gu)份(fen)通(tong)過圓芯(xin)基(ji)金共同投(tou)資建(jian)立8寸MEMS中試線，以實現Fab-lite運營模式(shi)(shi)。此外，東(dong)芝、索尼等IDM模式(shi)(shi)廠(chang)(chang)商正(zheng)在出于成本考慮向Fab-lite精簡。

眾多半(ban)導體企業，包括Fabless及(ji)IDM廠商開始向Fab-lite模(mo)式(shi)轉型，足以(yi)體現該模(mo)式(shi)在(zai)當前(qian)行業環境及(ji)未來一定時間(jian)內所存在(zai)的優勢，也足以(yi)說明該模(mo)式(shi)對(dui)于大型設(she)計公司的必要性(xing)。

格科微早已開始布局從Fabless向(xiang)Fab-lite的轉(zhuan)型(xing)。2021年8月16日，格科微募投資(zi)金進行的“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fa)與(yu)產(chan)業化項目”已經完成主體建筑封頂。2022年一(yi)季度(du)，格科微采購的ASML先(xian)進ArF光刻機(ji)及其(qi)它部分設備已如期進場(chang)，理想狀態下(xia)，預計2022年底達到(dao)量(liang)產(chan)狀態。該項目是格科微向(xiang)Fab-lite轉(zhuan)型(xing)的關鍵(jian)節點，建成后能有力提升(sheng)高(gao)階CMOS圖像傳(chuan)感器的研發(fa)效(xiao)率及產(chan)能保(bao)障力度(du)。

手機、汽車電子終(zhong)端發力 海外需(xu)求旺盛拉升預期

手機(ji)是(shi)CMOS芯片的主要應(ying)用(yong)市場，為CMOS未來(lai)提供了可觀的存(cun)量空(kong)間。根(gen)據Frost &Sullivan數(shu)據，2019年手機(ji)占(zhan)據CMOS圖像(xiang)傳感器下游應(ying)用(yong)市場73%的份(fen)額(e)，其(qi)他(ta)消(xiao)費電子(zi)、汽車、安(an)防分別占(zhan)9%、10%、4%。

根據(ju)預測，2020年(nian)(nian)至(zhi)2025年(nian)(nian)，全球智能手機(ji)出貨(huo)量將穩中有(you)漲——由2020年(nian)(nian)的(de)12.5億部增(zeng)(zeng)長至(zhi)2024年(nian)(nian)的(de)13.6億部，復(fu)合增(zeng)(zeng)長率(lv)約(yue)為3.2%。而根據(ju)Frost &Sullivan，像素提升、功(gong)能多(duo)樣(yang)化、后(hou)置(zhi)三攝(she)及以上的(de)多(duo)攝(she)智能手機(ji)逐漸成為市場主流，預計(ji)至(zhi)2024年(nian)(nian)，后(hou)置(zhi)雙(shuang)攝(she)及多(duo)攝(she)智能手機(ji)的(de)滲透率(lv)合計(ji)將達(da)到98.0%。

格(ge)(ge)科微CMOS芯片的(de)重要客(ke)戶—三星，4月29日(ri)，根據(ju)市(shi)場(chang)調研機構卡納利斯咨詢公司（Canalys）發(fa)布(bu)的(de)數據(ju)，今(jin)年一(yi)季(ji)度，三星電子智能手機的(de)全球市(shi)占率為24%，位(wei)居榜首(shou)，同比(bi)上升(sheng)(sheng)2個(ge)百分點。而(er)今(jin)年一(yi)季(ji)度，格(ge)(ge)科微的(de)外(wai)(wai)銷比(bi)例也進一(yi)步提升(sheng)(sheng)，外(wai)(wai)銷占比(bi)由2021年的(de)54%進一(yi)步擴大到65%。由此可看出(chu)，海外(wai)(wai)客(ke)戶的(de)業績增(zeng)長將直接提升(sheng)(sheng)格(ge)(ge)科微公司業績表(biao)現，在穩(wen)定國內市(shi)場(chang)的(de)情(qing)況下，格(ge)(ge)科微的(de)未來(lai)業績增(zeng)長表(biao)現值得期待。

手機市(shi)(shi)(shi)場之外(wai)，格科微還推動CMOS圖(tu)像傳感器(qi)在智慧城市(shi)(shi)(shi)、汽車等(deng)領域(yu)的應用。在智慧城市(shi)(shi)(shi)領域(yu)，國內(nei)安防市(shi)(shi)(shi)場對包括(kuo)CMOS圖(tu)像傳感器(qi)在內(nei)的安防監控產品的需求正在下沉(chen)至低線(xian)城市(shi)(shi)(shi)及農(nong)村地區。 格(ge)科微能(neng)提供100-800萬像素的多種(zhong)解(jie)決(jue)方案(an)，產品(pin)線齊全。 2022年(nian)，公司基于(yu)自有知識產權65nm+CIS工藝平臺和FPPI（Floating Poly Pixel Isolation）專利(li)技(ji)術又(you)連(lian)續推出3顆FSI安防(fang)監控(kong)產品(pin)，其(qi)卓越的?溫圖像表(biao)現，星光(guang)級超低噪聲(sheng)暗態效果(guo)，以及高性價比，將(jiang)最大限度滿足安防(fang)市(shi)場不同客戶的需求。

在汽車電子領域，主流車型搭載攝像頭數量在4-15顆不等。根據Frost&Sullivan數據，預計汽車電子CMOS芯片出貨量和銷售額將在2025年達到9.5億顆和53.3億美元，市場份額占比將分別上升至8.2%和16.1%。格科微產品主要用于行車記錄儀、倒車影像、360°環視、后視等方面，或將從汽車智能化浪潮中受益。

在公司12寸晶(jing)圓廠投產(chan)(chan)后(hou)，將有效推動高端(duan)產(chan)(chan)品的(de)發展，CMOS芯片(pian)業(ye)務(wu)將繼續保持快速(su)增長，預計將從智慧城市(shi)建設以及汽車智能化浪潮的(de)高速(su)發展中受益。

 圖片來源：格科微官網

（本文(wen)不構(gou)成任何投資(zi)建議，信(xin)息(xi)披(pi)露內(nei)容以公(gong)司公(gong)告為(wei)準。投資(zi)者據此(ci)操作，風險(xian)自擔。）

編輯|蒙錦濤