每經(jing)AI快訊，7月6日(ri)，TCL科技公(gong)告(gao)，公(gong)司(si)全資(zi)子公(gong)司(si)天津硅(gui)(gui)石擬與(yu)江蘇(su)(su)中能簽(qian)署《合資(zi)協(xie)議》，共同投資(zi)設(she)立新(xin)公(gong)司(si)內(nei)蒙古(gu)鑫(xin)(xin)環，實施約10萬噸顆粒硅(gui)(gui)、硅(gui)(gui)基材料綜合利用的生(sheng)產(chan)及下(xia)游應用領(ling)域(yu)研發項(xiang)目(mu)，內(nei)蒙古(gu)鑫(xin)(xin)環注(zhu)冊資(zi)本擬定45億(yi)元(yuan)；天津硅(gui)(gui)石擬與(yu)江蘇(su)(su)鑫(xin)(xin)華(hua)、內(nei)蒙古(gu)鑫(xin)(xin)華(hua)簽(qian)署《增(zeng)(zeng)資(zi)協(xie)議》并(bing)開展1萬噸電(dian)子級多晶硅(gui)(gui)項(xiang)目(mu)，內(nei)蒙古(gu)鑫(xin)(xin)華(hua)注(zhu)冊資(zi)本增(zeng)(zeng)至18億(yi)元(yuan)。