每經AI快訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提問：董秘(mi)您(nin)好，在先進封裝領(ling)域，貴公司有哪些產品和技術(shu)？和哪些大公司有合作？

勁拓股份（300400.SZ）8月9日在(zai)(zai)投資者(zhe)互動(dong)平(ping)臺(tai)表示，公司半(ban)(ban)導體(ti)熱工設備主要(yao)(yao)是用于芯片的先(xian)進(jin)封裝(zhuang)制(zhi)造等生產(chan)環節的熱處理設備，目前主要(yao)(yao)有(you)半(ban)(ban)導體(ti)芯片封裝(zhuang)爐、Wafer Bumping焊接(jie)設備、半(ban)(ban)導體(ti)芯片真空(kong)甲(jia)酸共晶爐、半(ban)(ban)導體(ti)Clip Bonding真空(kong)爐、甩膠機(ji)、氮氣烤(kao)箱(xiang)、無塵壓力烤(kao)箱(xiang)等，主要(yao)(yao)客戶及潛在(zai)(zai)客戶為半(ban)(ban)導體(ti)封測廠商和(he)半(ban)(ban)導體(ti)器件生產(chan)廠商。

(記者 陳鵬程)

免(mian)責聲明：本(ben)文內容與(yu)數據(ju)僅供參考，不構成投資(zi)建議(yi)，使用前核實(shi)。據(ju)此操作，風險(xian)自擔。