每經AI快訊，有(you)投(tou)資者在投(tou)資者互動平臺提問：公司研發的低溫燒結(jie)導電銀(yin)膠產品可用在SiC、GaN等第三代(dai)半導體的封裝以及(ji)SIP先進封裝嗎？

華(hua)光新材（688379.SH）8月15日在(zai)(zai)投資者互動平(ping)臺表示，公(gong)司(si)研(yan)發(fa)的(de)導電膠產品(pin)目前可應用于IC/LED芯(xin)片(pian)封裝，IC芯(xin)片(pian)封裝屬于SIP先進(jin)封裝技術之一。公(gong)司(si)具有陶瓷燒結銀(yin)漿的(de)生(sheng)產技術，目前正(zheng)在(zai)(zai)研(yan)發(fa)應用于第三代(dai)功(gong)率半導體(ti)(ti)的(de)低(di)溫(wen)燒結銀(yin)漿產品(pin)。公(gong)司(si)正(zheng)牽手(shou)微電子封裝材料的(de)專家(jia)，加大加快在(zai)(zai)第三代(dai)半導體(ti)(ti)封裝以(yi)及SIP先進(jin)封裝領(ling)域的(de)電子連接材料研(yan)發(fa)和應用。

(記者 周宇翔)

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