每經(jing)記者｜黃鑫磊    每經(jing)編輯(ji)｜董興生    

8月(yue)18日(ri)上午(wu)，臺積電（中國(guo)）有限公(gong)司技術總監陳(chen)敏在(zai)(zai)2022世界半(ban)導體(ti)大會(hui)暨南京國(guo)際半(ban)導體(ti)博覽會(hui)上發表演講時表示，臺積電的(de)3納米產品(pin)研發進(jin)展(zhan)非常(chang)順利，將在(zai)(zai)今年(nian)(nian)(nian)下半(ban)年(nian)(nian)(nian)實現量(liang)(liang)產，而(er)2納米產品(pin)的(de)量(liang)(liang)產預(yu)計會(hui)在(zai)(zai)2025年(nian)(nian)(nian)實現。

陳敏 圖(tu)片來源：每(mei)經記者 黃鑫(xin)磊 攝

據陳敏介紹，在(zai)先進制程技術方面(mian)，臺積電的5納(na)米產(chan)品已經(jing)量產(chan)超過3年，累計出貨(huo)超過200萬(wan)片，產(chan)品廣泛應用在(zai)智(zhi)能手(shou)機、AI、HPC（高(gao)性能計算）等(deng)產(chan)品。目前(qian)，5納(na)米家族有了(le)新(xin)(xin)成員，如(ru)N4、N4P和N4X，新(xin)(xin)成員的增加使得(de)客戶可以從(cong)5納(na)米家族的產(chan)品獲得(de)更好的PPA（性能、功耗、面(mian)積）表現。

陳敏表(biao)示(shi)，臺(tai)積電除了(le)持續(xu)研發先進制(zhi)程技術，也在(zai)同時(shi)加大對于3D IC的(de)研發，3D Fabric是(shi)臺(tai)積電在(zai)過去10多年以來(lai)，對于3D IC的(de)不(bu)斷開發和完善(shan)，客戶(hu)采用臺(tai)積電3D Fabric所生(sheng)產的(de)產品，取得了(le)整(zheng)個系(xi)統(tong)效能的(de)提升。

另(ling)外，陳敏稱，在成(cheng)(cheng)(cheng)熟(shu)制程技術(shu)(shu)方面，臺積電客(ke)戶的(de)需(xu)求也(ye)在增(zeng)加(jia)(jia)，包(bao)括射頻技術(shu)(shu)、影象感測單(dan)元、NVM、非揮發性、存(cun)儲(chu)器、超低(di)功耗的(de)產(chan)(chan)品。“客(ke)戶需(xu)求逐年增(zeng)加(jia)(jia)，我們也(ye)會加(jia)(jia)快對(dui)成(cheng)(cheng)(cheng)熟(shu)制程產(chan)(chan)能的(de)投(tou)資，預(yu)計在未來幾年，我們在成(cheng)(cheng)(cheng)熟(shu)制程的(de)產(chan)(chan)能也(ye)會有(you)相當數量的(de)提升。”