8月18日，華潤微（688396.SH）披露了2022年上半年業績，報告顯示華潤微上半年實現營業收入51.46億元，較上半年同期增長15.51%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為13.54億元，較上半年同期增長26.82%，營收、凈利潤整體呈現穩健增長態勢。

據悉，華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。其主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊，是中國本土領先的以IDM模式為主經營的半導體企業，同時也是中國本土規模領先的功率器件企業之一。

IDM業務增長顯著，功率器件及集成電路兩大產品事業群持續領跑

持續深耕IDM業務，效果顯著。2022年上半年，華潤微的產品與方案銷售收入達25.14億元，同比增長22.97%，占總營收的比例達49.5%，在營收中的占比逐年提升。

其中功率器件事業群銷售收入同比增長23.4%，成品化銷售規模逐年提升。值得一提的是，華潤微的拳頭產品MOSFET不斷擴大領先競爭優勢，與行業頭部客戶形成戰略合作，上半年銷售收入同比增長24%，其中先進中低壓MOSFET和先進高壓MOSFET的大規模上量，為MOSFET應用升級，進入5G通信、充電樁、工業控制（光伏）及新能源汽車領域提供了堅實的產品基礎。

與此同時，華潤微旗下以高性能和高可靠性為顯著特點的系列化IGBT產品，積極拓展UPS、太陽能逆變器、變頻器等工控、光伏和汽車電子等領域的頭部客戶。其中，多款變頻器模塊產品在頭部客戶中通過認證，進入了試產階段。基于此，其IGBT產品實現銷售規模同比增長約70%，IGBT產品實現批量供應汽車空調市場頭部客戶，車用IGBT銷售額實現2,000萬以上的規模突破；工業領域銷售額同比增加50%，IGBT在光伏、UPS、充電樁等領域的銷售額較去年同期增長8倍以上，其中光伏IGBT在全球頭部客戶中認證通過并批量供應，市場應用升級成效顯著。

代工業務內功深厚，實現穩步增長

作為華潤微另一大業務板塊的制造與服務業務板塊，在今年上半年實現銷售收入25.66億元，同比增長7.66%。

其中代工事業群克服疫情影響及內部產能緊張雙重因素，穩步推進各項研發任務的準時交付。0.11微米BCD技術平臺獲得先導客戶產品驗證；0.15微米數字BCD技術平臺開始推向市場；0.18微米模擬BCD技術進一步提升，性能指標到達國際先進水平；0.18微米80~120VBCD技術通過車規級認證，獲得車用客戶的積極認可；0.5微米超高壓SOIBCD技術通過先導客戶應用認證；超高壓電容技術進入量產；600V高壓驅動IC工藝平臺持續高位量產；MEMS技術進一步拓展新門類研發。且積極布局世界先進的新型鐵電材料存儲器技術（VFRAM），目標是建立新型氧化鉿基鐵電存儲器和嵌入式鐵電存儲MCU產品制造平臺，預計在2023年將推出國內首款嵌入式新型鐵電存儲產品。

同時，封測事業群自主研發60微米超薄芯片封裝技術、Copper-ClipBOND技術和倒裝技術，雙面散熱技術等功率封裝相關的關鍵核心技術，據悉目前已應用于大電流MOSFET、IPM模塊等功率器件和功率模塊封裝中，具備市場競爭優勢。并且上半年智能功率模塊封裝處于滿產狀態，同時在大功率器件封裝方面，封測事業群積極開發新型的封裝形式，先后投資開發LFPAK，TOLL，TO247等面向光伏、儲能領域的核心器件封裝平臺，設備陸續到位并開始驗證，產能持續擴充。

值得一提是，華潤微的面板級封裝技術突破工藝瓶頸，最新工藝大幅提升產品良率和可靠性，相關產品已通過車規級AEC-Q100驗證。此外重慶功率封測基地加緊動工修建廠房，預計將于年底前通線。據悉華潤微電子開發的面板級扇出封裝技術，采用載板級RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎工藝，不但可以實現低成本interposer的加工，也可以完成HI系統級封裝的最終整合。有效解決了Chiplet封裝成本高昂的問題，更適用于功率類半導體封裝異構集成化。

（本文不構成任何投資建議，信息披露內容以公司公告為準。投資者據此操作，風險自擔。）