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大港股份:控股孫公司投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目

2022-08-26 17:29:18

每經(jing)AI快訊(xun),大港股(gu)(gu)份:因經(jing)營和發展(zhan)的(de)需要,公司控股(gu)(gu)孫公司蘇州科陽(yang)半導體(ti)有限公司擬使用(yong)自(zi)籌資(zi)金(jin)投資(zi)建設12吋CIS芯片(pian)TSV晶圓級封裝項目(mu),產能6000片(pian)/月,預計(ji)總投資(zi)約(yue)4.24億元。

責編 王瀚黎

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