每經(jing)AI快訊，有(you)投(tou)資(zi)(zi)者(zhe)在投(tou)資(zi)(zi)者(zhe)互動平臺提問：董秘您好(hao)，貴(gui)公司在車(che)規(gui)級igbt領域有(you)哪些(xie)產品和(he)技術？行業內競爭對手(shou)有(you)哪些(xie)？

勁拓股份（300400.SZ）11月29日在投資者互(hu)動平臺表示，公司半導體(ti)芯片(pian)真(zhen)空(kong)甲(jia)酸(suan)共(gong)晶(jing)爐和真(zhen)空(kong)回流焊應用于車規級IGBT的(de)封裝焊接等(deng)生產制(zhi)造(zao)過程(cheng)，行業內主要競爭對手為國外(wai)廠商

(記者 蔡鼎)

免責聲(sheng)明：本(ben)文(wen)內容與(yu)數據(ju)僅供參考(kao)，不(bu)構(gou)成投資建(jian)議，使(shi)用前核實。據(ju)此操作，風險(xian)自擔(dan)。