每(mei)經AI快訊，有投資(zi)者在投資(zi)者互動平臺提問：董(dong)秘您好，貴公司半導(dao)體芯片封裝(zhuang)爐及Wafer Bumping焊接設備在國內(nei)(nei)有哪些競(jing)爭對手？是否做到國內(nei)(nei)第一？

勁(jing)拓股份(fen)（300400.SZ）11月29日在(zai)投(tou)資者互動平臺表示，上述產品為公司實現(xian)進口替代的產品，目前競爭對手主要為國(guo)外廠商。

(記者 尹華祿)

免責聲(sheng)明：本(ben)文內(nei)容與數據僅(jin)供參(can)考，不構(gou)成投資建議(yi)，使用前核(he)實。據此(ci)操(cao)作(zuo)，風(feng)險(xian)自擔。