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雷曼光電:COB融合了封裝與顯示技術,在工藝流程上省去了SMT貼片環節

每日經濟新聞 2022-12-20 16:07:25

每經AI快訊,有投資者(zhe)在投資者(zhe)互(hu)動平臺提問:請問COB技(ji)術(shu)相比(bi)傳統(tong)SMD貼(tie)片技(ji)術(shu)的優勢在哪(na)?

雷曼光電(300162.SZ)12月(yue)20日在(zai)投資者互(hu)動平(ping)臺(tai)表示(shi),COB融(rong)合(he)了封裝與顯示(shi)技(ji)術,在(zai)工藝(yi)流(liu)程上省去了SMT貼片環節,產(chan)品具(ju)有高(gao)防護性(xing)、高(gao)可靠性(xing)、高(gao)對比度、高(gao)畫(hua)質、使用維護成(cheng)本低等優勢,較(jiao)好地克服了SMD單燈產(chan)品隨著(zhu)點間(jian)距縮小而出現的可靠性(xing)問(wen)題,更加符合(he)Mini/Micro LED時(shi)代的發(fa)展潮(chao)流(liu)。

(記者 王可然)

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