每經AI快訊(xun)，有(you)投資者在投資者互動(dong)平臺提問：請問公司是否有(you)Chiplet芯片封(feng)裝或測試技術？謝謝！

聯動(dong)(dong)科(ke)技（301369.SZ）1月5日在投(tou)資(zi)者(zhe)互(hu)動(dong)(dong)平臺表示(shi)，公司專注(zhu)于半導(dao)(dao)體(ti)行業(ye)后道封裝測(ce)(ce)(ce)試(shi)領域專用(yong)設(she)(she)備的(de)研發、生產和(he)(he)銷(xiao)售，主(zhu)要(yao)產品包括半導(dao)(dao)體(ti)自動(dong)(dong)化(hua)測(ce)(ce)(ce)試(shi)系統(tong)、激(ji)光打(da)標(biao)設(she)(she)備及(ji)(ji)其(qi)他機(ji)電一體(ti)化(hua)設(she)(she)備。半導(dao)(dao)體(ti)自動(dong)(dong)化(hua)測(ce)(ce)(ce)試(shi)系統(tong)主(zhu)要(yao)用(yong)于檢測(ce)(ce)(ce)晶圓以(yi)及(ji)(ji)芯片(pian)(pian)的(de)功(gong)能(neng)和(he)(he)性能(neng)參(can)數，包括半導(dao)(dao)體(ti)分立器件(jian)（功(gong)率半導(dao)(dao)體(ti)分立器件(jian)和(he)(he)小信號(hao)分立器件(jian)）的(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)、模(mo)擬類及(ji)(ji)數模(mo)混合信號(hao)類集成電路的(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)；激(ji)光打(da)標(biao)設(she)(she)備主(zhu)要(yao)用(yong)于半導(dao)(dao)體(ti)芯片(pian)(pian)的(de)打(da)標(biao)。公司目前暫(zan)未涉(she)及(ji)(ji)Chiplet相關業(ye)務。

(記者 陳鵬程)

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