每經AI快(kuai)(kuai)訊， 東(dong)吳證券研報(bao)表示，電鍍(du)銅(tong)的(de)產(chan)業化是抑制銀(yin)(yin)漿價(jia)格上(shang)(shang)漲的(de)重要手段(duan)。光伏(fu)裝機量提升、銀(yin)(yin)漿耗量增加可(ke)能(neng)帶來銀(yin)(yin)價(jia)上(shang)(shang)漲，存(cun)在銀(yin)(yin)包銅(tong)成(cheng)本增加的(de)可(ke)能(neng)性。所(suo)以電鍍(du)銅(tong)能(neng)夠與銀(yin)(yin)包銅(tong)路線(xian)形成(cheng)競爭，抑制銀(yin)(yin)價(jia)上(shang)(shang)漲。早(zao)期(qi)電鍍(du)銅(tong)以研發線(xian)和(he)中試線(xian)為主，沒有大規模量產(chan)，2022年(nian)以來耗材借(jie)鑒(jian)PCB領域的(de)濕(shi)膜、設備(bei)借(jie)鑒(jian)半導體領域的(de)激光方案等均有所(suo)突破，快(kuai)(kuai)速導入(ru)驗(yan)證中，但(dan)仍存(cun)在設備(bei)產(chan)能(neng)、環(huan)保、良率(lv)(lv)等問題，東(dong)吳證券預計2023年(nian)行業進行中試，2024年(nian)導入(ru)量產(chan)。多(duo)種技術方案角力，電鍍(du)銅(tong)設備(bei)商(shang)率(lv)(lv)先受益。