每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：36.6元）3月21日晚間發布公告稱，公司約9.77億元可轉換公司債券已于2022年10月13日起在上海證券交易所掛牌交易，債券簡稱“金盤轉債”，債券代碼“118019”。轉股期限：從2023年3月22日至2028年9月15日。轉股價格：34.7元/股。

2022年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：電氣機械和器材制造業占比96.32%，專用設備制造業占比2.87%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，68歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，51歲，學歷背景為本科。

截至發稿，金盤科技市值為156億元。

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1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加37.74萬股，占流通股比例增加0.20%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。
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每經頭條（nbdtoutiao）——

(記者 曾健輝)

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