每(mei)經AI快訊，有投資(zi)者(zhe)在(zai)投資(zi)者(zhe)互動平臺提問：請(qing)問公司對(dui)chiplet的(de)整體(ti)技術發展有何看法？公司在(zai)半導體(ti)封裝領(ling)域設備(bei)(bei)(bei)(bei)如植球機、印刷設備(bei)(bei)(bei)(bei)、固晶(jing)設備(bei)(bei)(bei)(bei)、點膠設備(bei)(bei)(bei)(bei)以及儲(chu)備(bei)(bei)(bei)(bei)的(de)引線(xian)鍵(jian)合技術在(zai)chiplet技術上有何具體(ti)應(ying)用？公司新建的(de)封測(ce)廠產(chan)線(xian)進度(du)怎樣？什么時(shi)候可以正式投入使用？

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(記者 尹華祿)

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