每經(jing)AI快訊，有投(tou)資者(zhe)在投(tou)資者(zhe)互動平臺提問：公司2022年自(zi)動封(feng)裝(zhuang)系統銷售多(duo)少臺？市場占有率(lv)達到(dao)多(duo)少？晶圓級封(feng)裝(zhuang)設備是否可以量產了呢？公司募集的(de)資金投(tou)入進展如何？

耐科裝(zhuang)備(bei)（688419.SH）6月6日(ri)在投(tou)(tou)資(zi)者互(hu)動平(ping)臺表示(shi)，根據SEMI發(fa)布的(de)《全(quan)球半(ban)導體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)市場(chang)統計(ji)(ji)報告》，2021年全(quan)球半(ban)導體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)銷(xiao)(xiao)售達到1026億美(mei)元，我國(guo)大陸(lu)地(di)區(qu)半(ban)導體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)銷(xiao)(xiao)售額(e)達到296.2億美(mei)元，再度成為(wei)(wei)全(quan)球最大的(de)半(ban)導體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)市場(chang)。半(ban)導體(ti)(ti)封裝(zhuang)設(she)(she)備(bei)在整(zheng)個半(ban)導體(ti)(ti)產品制(zhi)造過程所(suo)涉及設(she)(she)備(bei)中(zhong)占(zhan)(zhan)據重要地(di)位。以在半(ban)導體(ti)(ti)產品中(zhong)占(zhan)(zhan)據主(zhu)導地(di)位的(de)集成電路產品制(zhi)造設(she)(she)備(bei)為(wei)(wei)例(li)，封裝(zhuang)設(she)(she)備(bei)投(tou)(tou)資(zi)占(zhan)(zhan)比(bi)(bi)約為(wei)(wei)10%，其中(zhong)塑封機設(she)(she)備(bei)占(zhan)(zhan)封裝(zhuang)設(she)(she)備(bei)的(de)比(bi)(bi)例(li)約20%。目(mu)前(qian)晶圓(yuan)級封裝(zhuang)相關裝(zhuang)備(bei)關鍵裝(zhuang)置封裝(zhuang)壓機已(yi)完成試制(zhi)和實(shi)驗。公司募(mu)集的(de)資(zi)金投(tou)(tou)入按計(ji)(ji)劃正穩(wen)步進行中(zhong)。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容(rong)與(yu)數(shu)據僅供參考，不構成投資建議，使(shi)用前(qian)核(he)實。據此操作，風險自擔(dan)。