每經AI快訊，芯原股份近期在接受調研(yan)時表示，在先進半導體工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)方面，公司(si)已(yi)擁有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)芯片(pian)(pian)的成功流(liu)片(pian)(pian)經驗(yan)，目(mu)前已(yi)有多(duo)個5nm設計(ji)項目(mu)流(liu)片(pian)(pian)完(wan)成，多(duo)個設計(ji)項目(mu)待流(liu)片(pian)(pian)。公司(si)在執行的芯片(pian)(pian)設計(ji)項目(mu)中(zhong)14nm及(ji)以(yi)下工(gong)藝(yi)節(jie)點(dian)項目(mu)主要分布于數據(ju)中(zhong)心、物聯網等領域，隨著上(shang)述客戶(hu)項目(mu)順利開展，將陸續進入量產階段(duan)并持續貢獻(xian)收入。