每日經濟新聞 2023-07-11 21:40:19
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，貴公司的激光設備能不能應用于半導體材料切割上面？
大族激光（002008.SZ）7月11日在投資者互動平臺表示，公司自主研發的激光表切、全切設備，激光內部改質切割設備以及刀輪切割設備等能夠用于晶圓的切割加工環節。
(記者 畢陸名)
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