每經AI快訊，2023年9月6日，東莞(guan)優(you)邦材料(liao)科技股(gu)(gu)份有(you)限(xian)公司(si)披(pi)露招股(gu)(gu)說明書(shu)（申報稿），東莞(guan)優(you)邦材料(liao)科技股(gu)(gu)份有(you)限(xian)公司(si)本次公開發(fa)行(xing)(xing)(xing)股(gu)(gu)票數(shu)量(liang)(liang)不(bu)超過2645.84萬股(gu)(gu)，占發(fa)行(xing)(xing)(xing)后總股(gu)(gu)本的比例不(bu)低于(yu)25%。本次發(fa)行(xing)(xing)(xing)全部(bu)為(wei)新(xin)股(gu)(gu)發(fa)行(xing)(xing)(xing)，不(bu)涉及股(gu)(gu)東公開發(fa)售股(gu)(gu)份的情形。股(gu)(gu)東大會(hui)授權董事會(hui)可根據(ju)具體情況(kuang)調整發(fa)行(xing)(xing)(xing)數(shu)量(liang)(liang)，最終以中國證券(quan)監(jian)督管理委員會(hui)同(tong)意注冊的發(fa)行(xing)(xing)(xing)數(shu)量(liang)(liang)為(wei)準(zhun)。本次募(mu)集(ji)資(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)(jin)用(yong)于(yu)項目及擬(ni)(ni)(ni)投(tou)入(ru)的募(mu)資(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)(jin)額(e)(e)為(wei)：半導體及新(xin)能(neng)源專(zhuan)用(yong)材料(liao)項目，擬(ni)(ni)(ni)使(shi)用(yong)募(mu)集(ji)資(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)(jin)投(tou)入(ru)金(jin)(jin)額(e)(e)約5.33億(yi)元(yuan)；特種(zhong)膠粘劑(ji)升級(ji)建設(she)項目，擬(ni)(ni)(ni)使(shi)用(yong)募(mu)集(ji)資(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)(jin)投(tou)入(ru)金(jin)(jin)額(e)(e)約1.63億(yi)元(yuan)；研發(fa)中心及信息化(hua)升級(ji)建設(she)項目，擬(ni)(ni)(ni)使(shi)用(yong)募(mu)集(ji)資(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)(jin)投(tou)入(ru)金(jin)(jin)額(e)(e)約1.74億(yi)元(yuan)；補充流動資(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)(jin)，擬(ni)(ni)(ni)使(shi)用(yong)募(mu)集(ji)資(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)(jin)投(tou)入(ru)金(jin)(jin)額(e)(e)1.30億(yi)元(yuan)。本次股(gu)(gu)票發(fa)行(xing)(xing)(xing)后擬(ni)(ni)(ni)在深交所上(shang)市。

公司是一家主營電子(zi)裝聯材料及其配套自動(dong)化設(she)備的(de)研(yan)發、生(sheng)產與銷售的(de)高新技術企業，主要(yao)包括電子(zi)膠粘(zhan)劑(ji)、電子(zi)焊接材料、濕化學(xue)品、自動(dong)化設(she)備等四(si)大業務板塊，為客戶提供(gong)焊接、粘(zhan)接、表面處理等電子(zi)裝聯解決(jue)方(fang)案，產品最終廣(guang)泛應用(yong)于智能終端、通信(xin)、新能源及半導體等領域(yu)。

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(記者 曾健輝)

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