每經編輯｜肖芮冬    

周(zhou)一（10月(yue)30日），A股三大(da)(da)指數(shu)開盤后(hou)漲(zhang)跌互(hu)現，滬指弱(ruo)勢(shi)整理，深成指、創(chuang)業(ye)板指雙雙走高，午前各大(da)(da)指數(shu)全線上揚，滬指翻(fan)紅。市(shi)場量能進一步放大(da)(da)，成交額時隔兩個(ge)月(yue)重回萬億(yi)。

上證指(zhi)數收(shou)漲0.12%報3021.55點，錄得五連(lian)漲，創業板指(zhi)漲2.48%。市場成交(jiao)額達10394億元，北向資金實(shi)際凈賣出23.98億元。

芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）、消電ETF（561310）盤中持續走強，分別收漲4.34%、4.45%、4.28%

【上漲原因分析】財政部新規增強險資入市積極性，權重股三季報超預期反映行業景氣拐點顯現

財政(zheng)部10月30日消息顯示，近日已印發《關(guan)于引導保(bao)險資金長期(qi)穩健投資、調(diao)整國有(you)商業保(bao)險公司(si)績(ji)效(xiao)評價相關(guan)指(zhi)(zhi)標的通知》，明確將(jiang)國有(you)商業保(bao)險公司(si)經營效(xiao)益(yi)類績(ji)效(xiao)評價指(zhi)(zhi)標“凈(jing)資產收(shou)益(yi)率”由當(dang)年(nian)度(du)考核調(diao)整為“3年(nian)周期(qi)+當(dang)年(nian)度(du)”相結合的考核方式。

保險資金天然具有長期性，風險承受能力較高，短期流動性要求較低，具備投資股票、基金等權益類資產的能力和條件。但是考核周期偏短，一直是保險資金入市有限的重要原因。本次調整，有利于提升保險資金權益投資的積極性和穩定性，提振A股市場情緒。

中(zhong)華半導(dao)體芯片、中(zhong)證(zheng)(zheng)全指集成電(dian)路、中(zhong)證(zheng)(zheng)消費電(dian)子主題指數(shu)權(quan)重股卓勝(sheng)微周末(mo)發(fa)布(bu)三季度業績(ji)，單季度收入同(tong)比增(zeng)長(chang)80%/環(huan)比增(zeng)長(chang)48%，歸母(mu)凈利潤同(tong)比增(zeng)長(chang)94%/環(huan)比增(zeng)長(chang)81%，表(biao)現(xian)超(chao)出市場預期。

整體來看，下半年為消費電子旺季，三季度安卓新機密集發布，手機品牌廠商拉貨加快，行業景氣拐點顯現。根據BCI數據，今年第32周（8/13）以來，中國安卓手機周度出貨量同比增速開始轉正，已連續八周實現正增長，消費電子及上游半導體芯片產業鏈業績或將觸底反彈。

【后市展望】下游需求逐步觸底，AI帶來長期增量，國產替代持續突破，產業鏈投資機會凸顯

近期臺積電舉辦業績說明會，三季度臺積電智能手機收入環比增長30.3%。雖然臺積電預計產業鏈庫存調整將持續至四季度，但臺積電表示已經看到智能手機/PC等需求企穩回暖的初步信號。

根據(ju)(ju)Canalys數據(ju)(ju)，2023年(nian)三季度全球智能手(shou)機(ji)(ji)出(chu)貨量(liang)(liang)達(da)到2.934億部(bu)，同(tong)比下(xia)滑1%，環(huan)比增長13.63%；中(zhong)國智能手(shou)機(ji)(ji)出(chu)貨量(liang)(liang)達(da)到6670萬(wan)部(bu)，同(tong)比下(xia)滑5%，環(huan)比增長3.73%。目前華為、小米(mi)、榮耀、vivo等(deng)手(shou)機(ji)(ji)廠商均(jun)發布了(le)部(bu)分新機(ji)(ji)，后續(xu)手(shou)機(ji)(ji)銷量(liang)(liang)提升(sheng)有望(wang)帶動半導體芯(xin)片(pian)的起量(liang)(liang)。

另外據IDC數據顯示，2023第三季度全球PC出貨量繼續下降，出貨量為6820萬，同比下降7.6%，但環比增長11%，PC行業已出現復蘇向好跡象。搭載AI技術的PC上市有望大幅提升用戶體驗，或將引發新一輪換機潮。

根據Canalys的(de)預測，到2027年，全球兼(jian)容AI個人電腦的(de)出(chu)貨量(liang)預計將超過1.75億臺，占(zhan)總個人電腦出(chu)貨量(liang)的(de)60%以上。大(da)模型(xing)“端(duan)云協同”趨(qu)勢明確，端(duan)側(ce)模型(xing)將具備愈發強大(da)的(de)能力，要求(qiu)終(zhong)端(duan)設備采用更加先(xian)進的(de)芯片和處理器(qi)，以滿足更加復雜的(de)計算需求(qiu)。

手(shou)機(ji)(ji)端，小(xiao)米自研的13億參(can)數(shu)大模型(xing)已經在手(shou)機(ji)(ji)本地(di)跑(pao)通，且在部分(fen)場景可以媲(pi)美60億參(can)數(shu)模型(xing)在云(yun)端運(yun)行(xing)的結果，谷歌亦已發(fa)布(bu)了第一款搭載(zai)端側大模型(xing)的手(shou)機(ji)(ji)Pixel8Pro。端側大模型(xing)將成為消費電子品(pin)牌廠商提升個(ge)性化用戶體驗，打(da)造產品(pin)差異化競(jing)爭力的重要方(fang)向，具備更強(qiang)AI能力的終端新品(pin)推出或將帶動消費電子見底復蘇。

價格方面，近期存(cun)儲上游相(xiang)繼控制(zhi)產(chan)(chan)能供應，市(shi)(shi)(shi)場(chang)持續(xu)(xu)消耗(hao)庫存(cun)，NAND資(zi)(zi)源供應趨緊，現(xian)貨(huo)成品價格持續(xu)(xu)上漲，雖然DRAM供應較充足，但(dan)隨著現(xian)貨(huo)行情(qing)(qing)回暖(nuan)，市(shi)(shi)(shi)場(chang)備(bei)貨(huo)需(xu)求升溫，DRAM行情(qing)(qing)正(zheng)在(zai)加速企(qi)穩。在(zai)上游廠(chang)商減(jian)產(chan)(chan)、縮減(jian)資(zi)(zi)本開支和(he)需(xu)求持續(xu)(xu)復蘇的(de)帶動下(xia)，預計四季(ji)度存(cun)儲市(shi)(shi)(shi)場(chang)將迎來基本面的(de)觸底反彈(dan)。

TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于供應商嚴格控制產出，NAND Flash第四季合約價全面起漲，漲幅約8~13%。經歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數字SoC、存儲、封測、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲。在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已經率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關公司業績逐漸迎來拐點。

國產替代方(fang)面，10月17日，BIS發布了對(dui)華半導(dao)體出口管制(zhi)(zhi)(zhi)最終規則，進一步加嚴對(dui)AI相關芯片、半導(dao)體制(zhi)(zhi)(zhi)造設備的(de)(de)(de)(de)對(dui)華出口限(xian)制(zhi)(zhi)(zhi)。新規對(dui)算(suan)力和性能密度做出限(xian)制(zhi)(zhi)(zhi)，禁止對(dui)華出口算(suan)力為(wei)300TFLOPS及以上的(de)(de)(de)(de)芯片，這意味(wei)著原本(ben)不被限(xian)制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)英偉達A800、H800甚至(zhi)消費級(ji)的(de)(de)(de)(de)RTX4090也將面臨額(e)外(wai)的(de)(de)(de)(de)許(xu)可要求。

美國此舉旨在限制中國購買和制造高端芯片的能力，從而阻礙中國在人工智能和先進制程制造產業上的發展，但趨嚴的制裁只會加速我國在相關領域的國產化進程，英偉達及AMD的高端芯片進口受阻也有望給本土AI芯片/GPU芯片設計企業以及半導體設備產業帶來國產替代新契機。

中長期看，美、荷、日制裁塵埃落地，國內半導體芯片產業鏈有望加速實現進口替代。短期消費電子、半導體芯片周期有望逐步走出底部，長期國產替代依然是產業鏈發展主線，可以關注芯片ETF（512760）、半導體設備ETF（159516）、集成電路ETF（159546）和消電ETF（561310）的低位布局機會。

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