每(mei)經AI快(kuai)訊，在(zai)(zai)剛剛過去(qu)的一(yi)周，半導體重(zhong)返熱門板(ban)塊，多(duo)股迎來漲(zhang)停。其中，存(cun)儲芯(xin)片領域(yu)因業(ye)內預期拐點(dian)已(yi)至，表(biao)現亮眼。去(qu)年(nian)(nian)底剛剛“跨界(jie)”開展存(cun)儲芯(xin)片業(ye)務的一(yi)家上市公(gong)司，年(nian)(nian)內股價已(yi)漲(zhang)逾2倍，三季(ji)度有2只公(gong)募基(ji)金(jin)產品重(zhong)倉(cang)了該股。 數據顯示，2023年(nian)(nian)三季(ji)度，公(gong)募基(ji)金(jin)的半導體倉(cang)位(wei)環比增長0.36個百(bai)分點(dian)至7.26%。多(duo)家機構預測(ce)，半導體行業(ye)有望在(zai)(zai)今年(nian)(nian)底或者明年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)迎來拐點(dian)，進入下(xia)一(yi)個上行周期。（證券時報）