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鼎龍(仙桃)半導體材料產業園投產儀式舉行

2023-11-16 16:19:46

每經AI快訊,鼎龍控股集團官微消息,11月16日,鼎龍(仙桃)半導體材料產業園投產儀式舉行。鼎龍(仙桃)半導體材料產業園占地218畝,建筑面積11.5萬平方米,項目總投資約10億元。歷經15個月的建設,同步迎來千噸級半導體OLED面板光刻膠(PSPI) 、萬噸級CMP拋光液(Slurry)和萬噸級CMP拋光液用納米研磨粒子等多個重點項目的投產。(每日經濟新聞)

責編 姚祥云

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