每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：能不能簡單介紹下貴公司正在研發的芯片級散熱的工程原理。

精研科技（300709.SZ）11月17日在投資者互動平臺表示，公司散熱板塊具備VC、熱管、風冷模組、液冷模組的量產能力和經驗。風冷原理是通過把芯片表面產生的熱量傳遞到散熱器上，然后通過風扇將散熱器的熱量散發到周圍的空氣中，從而達到降溫的目的。液冷原理是是通過把芯片表面產生的熱量傳遞到散熱器上，通過低溫的液體將散熱器的熱量帶出，從而達到降溫的目的。公司散熱板塊的營業收入規模目前占公司營業收入比重相對較小，敬請廣大投資者注意投資風險，理性決策。

(記者 王可然)

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