每經AI快(kuai)訊(xun)，2023年12月30日，華(hua)泰證(zheng)券發布研報點評(ping)長川科技（300604）。

2023年前三季(ji)度利潤(run)短期承壓，公司高端測試機(ji)有望引(yin)領(ling)國產替代(dai)

2023年(nian)前三季度公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)收(shou)入(ru)(ru)12.09億元(yuan)(yuan)，同比(bi)-31.06%，歸(gui)母(mu)(mu)凈(jing)利(li)(li)潤(run)133萬元(yuan)(yuan)，同比(bi)-99.59%，扣非(fei)歸(gui)母(mu)(mu)凈(jing)利(li)(li)潤(run)-1.07億元(yuan)(yuan)，同比(bi)-140.83%。我(wo)們認為(wei)公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)利(li)(li)潤(run)承(cheng)壓主要系行業需(xu)求(qiu)下(xia)降及公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)收(shou)入(ru)(ru)確認節奏問題。公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)前三季度合同負債1378萬元(yuan)(yuan)，同比(bi)+100.89%，在(zai)手訂單指標較為(wei)健(jian)康。我(wo)們預計公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)23-25歸(gui)母(mu)(mu)凈(jing)利(li)(li)潤(run)為(wei)0.6/6.2/9.0億元(yuan)(yuan)，對(dui)(dui)應(ying)PE 424/38/26X。24年(nian)可比(bi)公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)PE為(wei)47倍。考慮(lv)公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)在(zai)半導體(ti)后道SOC數字(zi)測試機領域擁(yong)有廣闊的國產替(ti)(ti)代空(kong)間，以及公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)的持(chi)續研發有望引領SOC數字(zi)測試機國產替(ti)(ti)代，給予公(gong)(gong)(gong)(gong)(gong)司(si)(si)(si)24年(nian)54倍PE，對(dui)(dui)應(ying)目標價54.00元(yuan)(yuan)，維持(chi)“買入(ru)(ru)”。

2023年半導體后道測試設備市場需求收縮，2024-2025年有望復蘇

根據SEMI在(zai)SEMICONJapan 2023上發布(bu)的報(bao)告，2023年(nian)(nian)全(quan)球半(ban)導體設(she)備(bei)(bei)市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)將(jiang)(jiang)達1000億美元(yuan)(yuan)，同比下降(jiang)6.1%。SEMI預(yu)計(ji)(ji)半(ban)導體設(she)備(bei)(bei)將(jiang)(jiang)在(zai)2024年(nian)(nian)恢復增(zeng)(zeng)長，2025年(nian)(nian)的銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)預(yu)計(ji)(ji)將(jiang)(jiang)達到1240億美元(yuan)(yuan)的新高。后道(dao)(dao)測(ce)試(shi)和封裝(zhuang)設(she)備(bei)(bei)方面(mian)，SEMI預(yu)計(ji)(ji)2023年(nian)(nian)半(ban)導體后道(dao)(dao)測(ce)試(shi)設(she)備(bei)(bei)市(shi)場(chang)銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)將(jiang)(jiang)收縮(suo)15.9%至(zhi)63億美元(yuan)(yuan)，封裝(zhuang)設(she)備(bei)(bei)銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)預(yu)計(ji)(ji)將(jiang)(jiang)下降(jiang)31%至(zhi)40億美元(yuan)(yuan)。預(yu)計(ji)(ji)2024年(nian)(nian)后道(dao)(dao)測(ce)試(shi)設(she)備(bei)(bei)、封裝(zhuang)設(she)備(bei)(bei)領(ling)域(yu)將(jiang)(jiang)分別(bie)增(zeng)(zeng)長13.9%和24.3%，其(qi)中(zhong)后道(dao)(dao)測(ce)試(shi)設(she)備(bei)(bei)24年(nian)(nian)市(shi)場(chang)達72億美元(yuan)(yuan)。2025年(nian)(nian)，SMEI預(yu)計(ji)(ji)全(quan)球后道(dao)(dao)測(ce)試(shi)設(she)備(bei)(bei)銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)增(zeng)(zeng)長17%，封裝(zhuang)設(she)備(bei)(bei)銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)增(zeng)(zeng)長20%。

半導體測試機國產替(ti)代空間(jian)廣闊，公(gong)司有望引領國產替(ti)代

半導(dao)(dao)體后道(dao)測(ce)(ce)(ce)試(shi)是產品良率(lv)和成本管理(li)的重要環節(jie)。后道(dao)測(ce)(ce)(ce)試(shi)設備(bei)包括(kuo)測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)、探(tan)針(zhen)臺，分選(xuan)機(ji)等(deng)。據SEMI數(shu)據，2020年(nian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)占全(quan)球(qiu)后道(dao)測(ce)(ce)(ce)試(shi)設備(bei)投資額(e)63%，SoC/存儲/數(shu)模(mo)混合/RF測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)約占全(quan)球(qiu)測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)市場的60%/21%/15%/4%。我們測(ce)(ce)(ce)算2024年(nian)全(quan)球(qiu)半導(dao)(dao)體測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)市場將(jiang)達45億(yi)美元，中(zhong)國(guo)大陸市場近12億(yi)美元，其中(zhong)SOC測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)市場超7億(yi)美元。公司2021年(nian)成功研(yan)發(fa)SOC測(ce)(ce)(ce)試(shi)機(ji)，目前已覆(fu)蓋模(mo)擬、數(shu)模(mo)混合、SOC、功率(lv)、射頻(pin)等(deng)多類芯(xin)片，有望引領國(guo)產替(ti)代。

研發持(chi)續高(gao)投入(ru)，半導體(ti)后道設備平臺型公司厚積(ji)薄發

2018年以(yi)來公(gong)(gong)司(si)(si)研(yan)發費(fei)用率持(chi)續維持(chi)在(zai)20%以(yi)上(shang)，2023年前三(san)季度公(gong)(gong)司(si)(si)研(yan)發費(fei)率43.48%，持(chi)續高研(yan)發助(zhu)力公(gong)(gong)司(si)(si)高端測試(shi)機(ji)持(chi)續突破，多品(pin)類產品(pin)布局順利(li)。除(chu)高端測試(shi)機(ji)以(yi)外，公(gong)(gong)司(si)(si)產品(pin)覆蓋分選機(ji)、探針臺、AOI等多類后(hou)道設備。2023年前三(san)季度公(gong)(gong)司(si)(si)毛(mao)利(li)率57.51%，同(tong)比+3.45pp，Q3毛(mao)利(li)率61.10%，同(tong)比/環(huan)比+10.72pp/+6.13pp。我們預(yu)計(ji)隨著2024年半導體設備市場需求回暖，公(gong)(gong)司(si)(si)有望厚積薄發。

風(feng)險(xian)提示：半導體復(fu)蘇(su)低預期，新產品研(yan)發不及預期，國外技術限制風(feng)險(xian)。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)