每經編(bian)輯｜葉峰     

一、前言

根據(ju)SIA的數(shu)據(ju)，2024年1月(yue)全(quan)球(qiu)半導體銷售(shou)(shou)額(e)為476.3億(yi)美元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長(chang)15.2%，環比(bi)減少2.1%；中國地(di)區(qu)銷售(shou)(shou)額(e)同比(bi)增(zeng)速分(fen)別為+26.6%， 高于全(quan)球(qiu)平均增(zeng)速。全(quan)球(qiu)和中國半導體銷售(shou)(shou)額(e)均連(lian)續(xu)3個月(yue)實現同比(bi)正增(zeng)長(chang)，且漲幅繼續(xu)擴(kuo)大，行業景氣度(du)較高。

另據信通院2月(yue)(yue)28日數據，1月(yue)(yue)國內市場手機(ji)(ji)出貨3177.8萬部，同比增(zeng)(zeng)長68.1%，環比增(zeng)(zeng)長31.3%，1Q24安卓手機(ji)(ji)鏈訂單仍相(xiang)對較(jiao)好，疊加(jia)1Q23消(xiao)費電(dian)(dian)(dian)子類芯片的(de)低基數，1Q24消(xiao)費電(dian)(dian)(dian)子類芯片企業(ye)收入有望實現較(jiao)高(gao)同比增(zeng)(zeng)速。隨(sui)著人(ren)工(gong)(gong)智能熱潮(chao)持(chi)續(xu)、AI手機(ji)(ji)催化消(xiao)費電(dian)(dian)(dian)子需求回暖、疊加(jia)各大廠商主動去庫存(cun)階段持(chi)續(xu)進行，芯片行業(ye)高(gao)景(jing)氣(qi)持(chi)續(xu)，建議關(guan)注(zhu)芯片ETF（159995）、半導(dao)體材料ETF(562590)及人(ren)工(gong)(gong)智能AIETF（515070）。

二、熱門解讀

（1）半導體產業鏈高景氣度持續

周(zhou)期性，是(shi)全(quan)球半(ban)導體(ti)市(shi)場的(de)(de)典型表現。半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)重資(zi)產(chan)投入(ru)，由于(yu)晶圓制造過(guo)程高昂的(de)(de)設備費用及2-3年(nian)的(de)(de)建廠、設備安(an)裝及調(diao)試時間，意(yi)味(wei)著產(chan)能規劃必須提前進行(xing)(xing)，這樣(yang)的(de)(de)時間差不可(ke)避免的(de)(de)出現了供(gong)給過(guo)剩或是(shi)短(duan)缺的(de)(de)問題。技術創新(xin)帶來的(de)(de)新(xin)產(chan)品、新(xin)應用爆發導致供(gong)不應求(qiu)(qiu)，驅(qu)動半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)進入(ru)上(shang)行(xing)(xing)周(zhou)期；產(chan)品過(guo)剩導致供(gong)大于(yu)求(qiu)(qiu)，推動半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)進入(ru)去庫存的(de)(de)下(xia)行(xing)(xing)周(zhou)期。

同時，半導(dao)體(ti)產業與(yu)宏觀經(jing)濟高度(du)相(xiang)關。ICInsights測算全(quan)球半導(dao)體(ti)增速(su)(su)與(yu)GDP增速(su)(su)2019-2024年(nian)的(de)相(xiang)關系數為0.90，同時疊加供需(xu)錯配(pei)呈(cheng)現(xian)出明顯(xian)的(de)周期性。過去20年(nian)來(lai)，全(quan)球半導(dao)體(ti)行(xing)業呈(cheng)現(xian)明顯(xian)的(de)周期成長特性，每隔4-5年(nian)經(jing)歷一輪周期。全(quan)球半導(dao)體(ti)銷售額，是反應全(quan)球半導(dao)體(ti)景氣周期的(de)顯(xian)著指標。回顧(gu)歷史，21世(shi)紀以來(lai)的(de)三(san)輪大(da)周期恰好對(dui)應了半導(dao)體(ti)終端需(xu)求變化(hua)的(de)三(san)大(da)事件：個人電腦(nao)/互聯網的(de)普及與(yu)興(xing)起（2001年(nian)）、智能手(shou)機與(yu)移動互聯網的(de)普及（2009-2010年(nian)）、AI+IoT+云(yun)需(xu)求的(de)爆發（2017年(nian)）。

隨著消費(fei)電(dian)(dian)子需求回暖、AI熱潮涌起，疊加各大廠商主動(dong)去庫(ku)存階段(duan)持續(xu)進行(xing)，半(ban)(ban)導體(ti)(ti)行(xing)業(ye)維持上行(xing)周期。國際半(ban)(ban)導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)協會（SEMI）與半(ban)(ban)導體(ti)(ti)研究機構TechInsights近日發布的(de)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)監(jian)測報(bao)告顯(xian)示，2023年第四季度(du)電(dian)(dian)子產(chan)品(pin)和集成電(dian)(dian)路（IC）的(de)銷售(shou)額有所增長，預計(ji)全球半(ban)(ban)導體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)業(ye)將于2024年復蘇(su)。

展望(wang)(wang)(wang)未(wei)(wei)來(lai)(lai)(lai)，半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)長(chang)期(qi)(qi)向好的(de)邏輯沒變(bian)，近(jin)年(nian)來(lai)(lai)(lai)，歐盟、美國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)、日本(ben)等多個國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)家均發(fa)(fa)布振興(xing)本(ben)土半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)業法案(an)，彰顯未(wei)(wei)來(lai)(lai)(lai)經濟(ji)發(fa)(fa)展對半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)的(de)迫(po)切(qie)需求，將(jiang)推高半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)業長(chang)期(qi)(qi)空間(jian)的(de)天花板(ban)。華為Mate60Pro爆火顯示了半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)化趨勢(shi)(shi)，未(wei)(wei)來(lai)(lai)(lai)我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)業自立是(shi)長(chang)期(qi)(qi)必然趨勢(shi)(shi)，半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)業相關政策支持力度(du)或將(jiang)加大并逐步落地。目前半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)業國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)替代(dai)趨勢(shi)(shi)開始顯現(xian)，預計(ji)未(wei)(wei)來(lai)(lai)(lai)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)的(de)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)替代(dai)趨勢(shi)(shi)不可(ke)逆，并有望(wang)(wang)(wang)從芯片(pian)設(she)計(ji)繼續滲透(tou)至上游設(she)備領(ling)域(yu)，設(she)備有望(wang)(wang)(wang)迎(ying)來(lai)(lai)(lai)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)份額上升。2024年(nian)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)業鏈(lian)有望(wang)(wang)(wang)迎(ying)來(lai)(lai)(lai)周期(qi)(qi)反轉，關注板(ban)塊投資(zi)機遇。

圖1：全球(qiu)及中(zhong)國半導體銷售額情(qing)況(kuang)

資料來源：SIA，國信證券

（2）2024全年價格有望持續上行，AI崛起帶動需求上升

隨著價格的持續回(hui)(hui)暖，以及(ji)HBM和(he)DDR5等高端產品的需(xu)(xu)(xu)求(qiu)增長(chang)(chang)(chang)，存(cun)儲芯片(pian)(pian)板(ban)塊(kuai)上下(xia)游(you)公司有(you)望充分受益(yi)。DRAM/NAND 價格分別(bie)從(cong)2021Q4/2022Q3開(kai)始(shi)下(xia)跌(die)，連跌(die)數季(ji)，分別(bie)于(yu)2023Q4和(he)2023Q3起(qi)回(hui)(hui)漲，目(mu)前(qian)正(zheng)處于(yu)新(xin)一輪上行周期當中。據CFM閃(shan)存(cun)市場(chang)預測，2024年(nian)(nian)手機(ji)/服務器(qi)/PC三大下(xia)游(you)市場(chang)出貨量(liang)預計分別(bie)增長(chang)(chang)(chang)4%/2%/8%，同(tong)比由負轉正(zheng)。智能手機(ji)廠(chang)商(shang)與PC廠(chang)商(shang)2024年(nian)(nian)有(you)望迎來需(xu)(xu)(xu)求(qiu)復蘇，將帶(dai)(dai)動(dong)(dong)NAND Flash、DRAM價格上漲。其中PC板(ban)塊(kuai)增速(su)較快，主要系渠(qu)道庫(ku)存(cun)回(hui)(hui)歸正(zheng)常水位，疊加新(xin)處理器(qi)平臺(tai)以及(ji)Windows更新(xin)帶(dai)(dai)動(dong)(dong)下(xia)的換機(ji)需(xu)(xu)(xu)求(qiu)。根據TechInsights最新(xin)統計數據顯示(shi)，截至(zhi)2024年(nian)(nian)2月16日的一周， DRAM銷售額(e)同(tong)比增長(chang)(chang)(chang)79%，此外(wai)13周移(yi)動(dong)(dong)平均(jun)線較去年(nian)(nian)同(tong)期飆升79%，根據預測，2024全年(nian)(nian)，全球DRAM芯片(pian)(pian)銷售額(e)將增長(chang)(chang)(chang)46%，達到(dao)780億美元。根據Gartner此前(qian)預測，存(cun)儲芯片(pian)(pian)需(xu)(xu)(xu)求(qiu)在2024年(nian)(nian)將強勁復蘇，營收預估將暴增66.3%。

此外，隨著AI在各類領(ling)域的(de)應(ying)用(yong)延伸，手機、服(fu)務器(qi)(qi)、PC中(zhong)DRAM和(he)(he)(he)NAND單機平均(jun)(jun)搭載(zai)容(rong)量均(jun)(jun)有成長，其中(zhong)，服(fu)務器(qi)(qi)領(ling)域增長幅度最高(gao)，ServerDRAM和(he)(he)(he)EnterpriseSSD單機平均(jun)(jun)容(rong)量預(yu)估分別年增17.3%/13.2%。供(gong)給(gei)方面(mian)，隨著需(xu)求的(de)增長，三(san)(san)星、SK海(hai)力(li)士(shi)及美光全面(mian)調升上(shang)半年稼(jia)動率。集微(wei)網(wang)報道，原廠的(de)稼(jia)動率及資本支(zhi)出的(de)上(shang)修，主要是反映庫存去化完成，而自2023年第(di)四季起(qi)，手機及PC需(xu)求轉佳，加上(shang)AI崛起(qi)帶動搭載(zai)AI的(de)終端產品陸續上(shang)市，下游(you)需(xu)求逐步(bu)上(shang)升。預(yu)計三(san)(san)大供(gong)應(ying)商(shang)減產將(jiang)持續至(zhi)2024年中(zhong)，且資本支(zhi)出和(he)(he)(he)產出將(jiang)聚焦于(yu)利(li)潤較(jiao)佳的(de)高(gao)端產品如高(gao)頻寬存儲(chu)（HBM）和(he)(he)(he)DDR5。

圖(tu)2：DRAM價(jia)格（美元）

資料來源：iFind，上海(hai)證券

相關產品：

1、芯(xin)(xin)片(pian)(pian)ETF（159995）及其聯接基金（008887/008888）：國(guo)(guo)證半(ban)導體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)指(zhi)數(shu)(shu)（980017.CNI，指(zhi)數(shu)(shu)簡稱：國(guo)(guo)證芯(xin)(xin)片(pian)(pian)）旨在反映(ying) A股(gu)市場芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業相關(guan)上市公司的(de)市場表現(xian)，國(guo)(guo)證半(ban)導體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)指(zhi)數(shu)(shu)成分(fen)股(gu)"少而精(jing)"，聚焦優(you)質個股(gu)，且流動性更高(gao)，長(chang)期(qi)收益較好。 國(guo)(guo)證半(ban)導體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)指(zhi)數(shu)(shu)作為半(ban)導體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)行(xing)業的(de)代(dai)表性指(zhi)數(shu)(shu)，能夠(gou)反映(ying)該行(xing)業市場機遇。

2、人(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)AIETF（515070）及其聯(lian)接基(ji)(ji)金（008585/008586）：中(zhong)證人(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)主(zhu)(zhu)題指數(shu)（指數(shu)代碼: 930713.CSI，指數(shu)簡(jian)稱： CS 人(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)(zhi)）選(xuan)取為人(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)提供基(ji)(ji)礎資源、技(ji)術以及應用支持的公司(si)中(zhong)選(xuan)取代表(biao)性公司(si)作為樣(yang)本股(gu)，反映人(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)主(zhu)(zhu)題公司(si)的整體表(biao)現。

3、半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材料(liao)ETF(562590)：跟蹤半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材料(liao)設(she)備指(zhi)數，選取(qu)40只業務涉(she)及半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材料(liao)和半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)設(she)備等(deng)領域的上(shang)(shang)市(shi)公司證券作為指(zhi)數樣本，反映滬深市(shi)場半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)材料(liao)和設(she)備上(shang)(shang)市(shi)公司證券的整體(ti)表現。