3月11日，滬指午后震蕩飄紅，半導體產業鏈盤中異動，截至14:13，半導體材料ETF（562590）翻紅漲(zhang)0.44%，持(chi)倉股富(fu)創精密領漲(zhang)，漲(zhang)幅超5%。

國金證券認為，AI大模型(xing)不(bu)斷升級，AI芯(xin)片(pian)、HBM芯(xin)片(pian)、AI服務器、光模塊光芯(xin)片(pian)及交換(huan)機(ji)等相(xiang)關產業(ye)鏈(lian)持續受益(yi)。SEMI指出，半(ban)導(dao)體制造設(she)備全(quan)球總銷售額預計將在(zai)(zai)(zai)2023年(nian)達到1000億美(mei)元，比2022年(nian)下滑6.1%。同(tong)時(shi)預計半(ban)導(dao)體制造設(she)備將在(zai)(zai)(zai)2024年(nian)恢復(fu)增(zeng)長，并在(zai)(zai)(zai)2025年(nian)繼續增(zeng)長到1240億美(mei)元的新高(gao)。

在國產替(ti)代以(yi)及(ji)需求(qiu)擴(kuo)張的催化下，半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的投資具備(bei)極高的配置(zhi)價(jia)值。半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)ETF（562590）及(ji)其(qi)聯接基金（A類(lei)：020356、C類(lei)：020357）緊密跟蹤中(zhong)證(zheng)半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)設(she)備(bei)指(zhi)數(shu)，指(zhi)數(shu)中(zhong)半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)（47.92%）、半(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)（20.99%）占比靠前(qian)(qian)，合計權重近70%，充分(fen)聚焦指(zhi)數(shu)主題。前(qian)(qian)十大成分(fen)股覆(fu)蓋半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)及(ji)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的各個(ge)環節，中(zhong)微公司、北方華創、滬(hu)硅產業、TCL科技(ji)、雅(ya)克股份均(jun)在其(qi)中(zhong)，既有刻(ke)蝕機、薄膜積(ji)淀、硅片、面板(ban)等龍頭，也有近期(qi)大熱(re)的光刻(ke)膠優勢標(biao)的。