每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：43.03元(yuan)）3月(yue)20日發(fa)布公(gong)告稱，2024年4月(yue)17日14點30分，公(gong)司將在海(hai)南(nan)省(sheng)海(hai)口市南(nan)海(hai)大道168-39號公(gong)司會(hui)議(yi)室召(zhao)開2023年年度股(gu)東大會(hui)。本次股(gu)東大會(hui)將審議(yi)《關(guan)于(yu)公(gong)司<2023年度董事(shi)會(hui)工(gong)作報告>的(de)議(yi)案》等議(yi)案，2024年4月(yue)10日收市后(hou)登記在冊的(de)股(gu)東可現場(chang)參會(hui)投(tou)(tou)票，或通過交易所投(tou)(tou)票系統行使表決權。

2022年1至12月(yue)份，金盤科技的營業(ye)收入構成為：電氣機械和(he)器材制造業(ye)占比(bi)96.32%，專(zhuan)用設備制造業(ye)占比(bi)2.87%。

截至發稿，金盤科技(ji)市值(zhi)為(wei)184億(yi)元。

道(dao)達號(hao)（daoda1997）“個股(gu)趨勢&rdquo;提醒(xing)：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量減少27.29萬股，占流通股比例減少1.12%；
2. 近30日內無機(ji)構對金盤(pan)科技進行調研(yan)。

每(mei)經頭條（nbdtoutiao）——

(記者 王瀚黎)

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