每經AI快訊，中國銀河03月31日發布研報稱：給予半導體推薦（維持）評級。

投資建(jian)議(yi)：展(zhan)望下一階段國(guo)內(nei)半導體材(cai)料(liao)行業的(de)發展(zhan)，新的(de)芯片架構及制程(cheng)，尤其是(shi)Chiplet和(he)HBM等新興工藝將催生新的(de)材(cai)料(liao)需求，半導體材(cai)料(liao)有望延續高光表現，建(jian)議(yi)關(guan)注華(hua)海誠科(ke)（688535.SH）、雅克科(ke)技(ji)(ji)（002409.SZ）、清(qing)溢光電（688138.SH）。半導體設(she)備進(jin)入新一輪擴產(chan)驅(qu)動周(zhou)期(qi)，國(guo)產(chan)光刻技(ji)(ji)術持續進(jin)步(bu)也(ye)為國(guo)內(nei)高端設(she)備國(guo)產(chan)化帶來曙光，半導體設(she)備板塊(kuai)有望持續復蘇，建(jian)議(yi)關(guan)注北方華(hua)創（002371.SZ）、拓(tuo)荊(jing)科(ke)技(ji)(ji)（688072.SH）、中科(ke)飛測（688361.SH）。以長鑫、長存為代表的(de)存儲廠(chang)商布局(ju)HBM和(he)臺積電CoWos產(chan)能吃緊，雙輪驅(qu)動國(guo)內(nei)先進(jin)封裝行業需求提(ti)升，建(jian)議(yi)關(guan)注通富微電（002156.SZ）、長電科(ke)技(ji)(ji)（600584.SH）、甬矽電子(zi)（688362.SH）。

風險(xian)提示：半導(dao)體行業復蘇不(bu)及(ji)預期的(de)風險(xian)，國際(ji)貿(mao)易(yi)摩擦激化(hua)的(de)風險(xian)，技術迭代(dai)和產品認證不(bu)及(ji)預期的(de)風險(xian)，產能瓶頸的(de)風險(xian)。

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(記者 張喜威)

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