每經AI快訊(xun)，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價：8.91元）8月14日晚(wan)間發布公(gong)告(gao)稱，公(gong)司第五屆(jie)第二次(ci)董事會會議(yi)于2024年(nian)8月14日在公(gong)司會議(yi)室(shi)以現場結合通訊方式召(zhao)開。審(shen)議(yi)了《關于2024年(nian)半年(nian)度報(bao)告(gao)全文及其摘要的議(yi)案》等。

2024年1至6月份，惠倫晶體的營業(ye)收入(ru)構(gou)成為：電子元器件占比95.81%，軟(ruan)件及信息技(ji)術服務業(ye)占比4.19%。

截至發稿，惠(hui)倫晶體市(shi)值(zhi)為(wei)25億元。

道達號（daoda1997）“個(ge)股(gu)趨勢”提(ti)醒：
1. 近30日內無機構對惠倫晶(jing)體進行調(diao)研。

每經頭條（nbdtoutiao）——

(記者 曾健輝)

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