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熱度傳導至半導體,和林微納、捷佳偉創、芯源微等多股漲逾10%,半導體設備ETF(561980)上市以來首度漲停

每日經(jing)濟新聞 2024-09-30 11:07:04

9月30日,反(fan)彈的風(feng)吹到了(le)半導體細分領域。盤面上(shang),上(shang)游的設備、材料表現領先。具體來看,和林微納、捷佳偉(wei)創、芯源(yuan)微、中芯國際、天(tian)岳(yue)先進、晶(jing)盛機(ji)電、中微公司等(deng)多股(gu)漲幅均(jun)在10%以上(shang),立昂(ang)微、拓荊(jing)科技、盛美上(shang)海等(deng)股(gu)漲逾9%。

熱門ETF方(fang)面,聚(ju)焦上(shang)游設(she)(she)(she)備(bei)、材料的(de)半導體設(she)(she)(she)備(bei)ETF(561980)今(jin)日(ri)迎來爆發。在上(shang)述成(cheng)分股(gu)提振下,半導體設(she)(she)(she)備(bei)ETF(561980)早盤封板漲停(ting)。

近期,SEMI發布《300mm晶圓(yuan)廠2027年(nian)(nian)展望報告(gao)(300mm Fab Outlook Reporto 2027) 》指出(chu):由于內存(cun)市場復蘇以(yi)及對高效(xiao)能運算(suan)和汽(qi)車應(ying)用(yong)的強勁需求,全(quan)球300mm晶圓(yuan)廠設備(bei)投資預計將在2025年(nian)(nian)成長20%至(zhi)1165億美元,2026年(nian)(nian)將成長12%至(zhi)1305億美元,將在2027年(nian)(nian)創下歷(li)史新高。

其中(zhong),中(zhong)國(guo)市(shi)場將(jiang)保(bao)持(chi)每年300億(yi)美元以上投資(zi)規模(mo)(mo),在政(zheng)府激勵措(cuo)施和芯片國(guo)產(chan)化政(zheng)策的推動下,中(zhong)國(guo)市(shi)場未來四年將(jiang)保(bao)持(chi)每年300億(yi)美元以上的投資(zi)規模(mo)(mo),繼續引領全(quan)球晶(jing)圓(yuan)廠(chang)設備支出。

基(ji)于以上SEMI的(de)(de)報告(gao),首創證(zheng)券(quan)對未來的(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)市場保(bao)持樂觀。該機構認為半導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)市場增長(chang)動力:一是(shi)在人工智能的(de)(de)推(tui)動下,高(gao)算力芯片對先(xian)進制(zhi)程(cheng)的(de)(de)需(xu)(xu)求,拉動300nm晶(jing)(jing)圓(yuan)廠(chang)設(she)(she)備(bei)支(zhi)出。二是(shi)中(zhong)國市場半導(dao)體(ti)(ti)產業鏈自主(zhu)可(ke)控的(de)(de)需(xu)(xu)求,拉動成熟制(zhi)程(cheng)的(de)(de)晶(jing)(jing)圓(yuan)廠(chang)建(jian)設(she)(she),從而推(tui)動成熟制(zhi)程(cheng)的(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)備(bei)需(xu)(xu)求。

資料顯示,半(ban)導(dao)體(ti)設備ETF(561980)復(fu)制中證半(ban)導(dao)指數(shu)(shu)表(biao)現(xian),該指數(shu)(shu)主要聚焦40只半(ban)導(dao)體(ti)設備、材料等(deng)上游產業(ye)鏈公司(si),前十權重(zhong)覆蓋中微公司(si)、北方華創、中芯國際(ji)、韋(wei)爾(er)股份、海(hai)光信息、華海(hai)清科、拓荊科技、南大光電、滬硅產業(ye)、長(chang)川科技等(deng)股,合計權重(zhong)約(yue)76%,指數(shu)(shu)集中度相對較高。

行業分布(bu)上(shang),該指(zhi)數(shu)更(geng)側重上(shang)游設(she)備、材(cai)(cai)料(liao)等。按照中證指(zhi)數(shu)公司(si)數(shu)據,“半導體材(cai)(cai)料(liao)與設(she)備”占比達72%。從(cong)產業鏈角(jiao)度看,上(shang)游的半導體設(she)備和(he)材(cai)(cai)料(liao)國產替代空間廣闊,持(chi)續受到(dao)市場重視和(he)產業政策支持(chi)。場外(wai)或可通過(guo)聯(lian)接基金(jin)(A:020464;C:020465)關注(zhu)。

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9月30日,反彈的風吹到了半導體細分領域。盤面上,上游的設備、材料表現領先。具體來看,和林微納、捷佳偉創、芯源微、中芯國際、天岳先進、晶盛機電、中微公司等多股漲幅均在10%以上,立昂微、拓荊科技、盛美上海等股漲逾9%。 熱門ETF方面,聚焦上游設備、材料的半導體設備ETF(561980)今日迎來爆發。在上述成分股提振下,半導體設備ETF(561980)早盤封板漲停。 近期,SEMI發布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Reporto 2027) 》指出:由于內存市場復蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1165億美元,2026年將成長12%至1305億美元,將在2027年創下歷史新高。 其中,中國市場將保持每年300億美元以上投資規模,在政府激勵措施和芯片國產化政策的推動下,中國市場未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模,繼續引領全球晶圓廠設備支出。 基于以上SEMI的報告,首創證券對未來的半導體設備市場保持樂觀。該機構認為半導體設備市場增長動力:一是在人工智能的推動下,高算力芯片對先進制程的需求,拉動300nm晶圓廠設備支出。二是中國市場半導體產業鏈自主可控的需求,拉動成熟制程的晶圓廠建設,從而推動成熟制程的半導體設備需求。 資料顯示,半導體設備ETF(561980)復制中證半導指數表現,該指數主要聚焦40只半導體設備、材料等上游產業鏈公司,前十權重覆蓋中微公司、北方華創、中芯國際、韋爾股份、海光信息、華海清科、拓荊科技、南大光電、滬硅產業、長川科技等股,合計權重約76%,指數集中度相對較高。 行業分布上,該指數更側重上游設備、材料等。按照中證指數公司數據,“半導體材料與設備”占比達72%。從產業鏈角度看,上游的半導體設備和材料國產替代空間廣闊,持續受到市場重視和產業政策支持。場外或可通過聯接基金(A:020464;C:020465)關注。

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