10月10日(ri)，半導體連續沖高后回調(diao)，截至9:58，半導體材料ETF（562590）跌4.05%，權重股北(bei)方華創跌3.55%，中微公司(si)跌6.67%，滬硅(gui)產(chan)業跌6.61%。

消息面上，10月9日，半(ban)導體(ti)材(cai)料設備指數(shu)成分股(gu)鼎龍股(gu)份發布2024年前三(san)季度業績(ji)預(yu)告(gao)，報告(gao)期內，公(gong)司(si)(si)預(yu)計累計實(shi)現營業收(shou)入(ru)約(yue)(yue)24.10億元，其中，第三(san)季度實(shi)現營業收(shou)入(ru)約(yue)(yue)8.92億元，環(huan)比(bi)增長10%。預(yu)計歸屬(shu)于(yu)上市(shi)公(gong)司(si)(si)股(gu)東的凈利潤為3.67億元至3.79億元，同比(bi)增長108%至115%。

浙商證(zheng)券(quan)分析師蔣高(gao)(gao)振(zhen)稱，材(cai)(cai)料(liao)屬于(yu)半導體(ti)行業上游，是組織中游半導體(ti)生產的重(zhong)要(yao)工(gong)具及原材(cai)(cai)料(liao)，全球市場(chang)高(gao)(gao)達千(qian)億美元(yuan)，具備高(gao)(gao)壁壘、格(ge)局穩定、高(gao)(gao)毛利等特征。根據(ju)目前的產能(neng)規劃，SEMI預計到2026年(nian)，我國300mm晶圓廠全球市場(chang)份額將達到25%，超越韓國成為全球第一，這將顯著帶動(dong)我國半導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)市場(chang)的增(zeng)長。

在當前背(bei)景下，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)ETF（562590）及(ji)其聯接基金（A類(lei)：020356、C類(lei)：020357）緊(jin)密跟蹤中(zhong)證半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)設備(bei)指(zhi)(zhi)數，指(zhi)(zhi)數中(zhong)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)設備(bei)（53.1%）、半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)（22.6%）占比靠前，合計權重超75%，充分聚(ju)焦(jiao)指(zhi)(zhi)數主題。年(nian)初至今，半(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)ETF最新(xin)規模達1.19億元，創年(nian)內規模新(xin)高，規模增長近4倍！