芯片半(ban)(ban)導(dao)體盤(pan)中反彈，集成電路(lu)ETF（159546）漲超1.4%，漲幅領先所有半(ban)(ban)導(dao)體芯片類ETF。

信(xin)達證(zheng)券表示，今年以來，國(guo)家圍繞(rao)科(ke)創企業發布系列政策，自上而下支持科(ke)技(ji)創新(xin)(xin)發展(zhan)，引導(dao)資金(jin)流向科(ke)創屬性(xing)(xing)較強的(de)企業，并強調把握新(xin)(xin)質生產(chan)(chan)力(li)發展(zhan)機遇。新(xin)(xin)質生產(chan)(chan)力(li)強調創新(xin)(xin)的(de)主導(dao)作用，由技(ji)術革(ge)命性(xing)(xing)突破、生產(chan)(chan)要素創新(xin)(xin)性(xing)(xing)配置、產(chan)(chan)業深度轉型升級而催生代表著新(xin)(xin)的(de)產(chan)(chan)業發展(zhan)方(fang)向。

半導(dao)(dao)(dao)體產業具(ju)備較(jiao)強的科創屬(shu)性(xing)，是新質生產力的重(zhong)要(yao)一環(huan)。當(dang)前半導(dao)(dao)(dao)體復蘇趨勢逐(zhu)漸明朗(lang)，國家政策不斷扶持(chi)，半導(dao)(dao)(dao)體產業具(ju)備長期(qi)投資(zi)機(ji)遇。

另外，從芯(xin)(xin)片角度來看，芯(xin)(xin)片行業(ye)周(zhou)期(qi)當前處(chu)于長周(zhou)期(qi)的相對底部區間，短期(qi)來看下半年進(jin)入(ru)傳統旺(wang)季，受益(yi)于新款旗艦手機發布、雙十一(yi)等消費節(jie)等因素影響(xiang)預計行業(ye)終端銷售額環比持續增長。

注：指(zhi)數(shu)/基(ji)金短期漲(zhang)跌(die)幅及歷史表現(xian)僅(jin)供(gong)分析(xi)參(can)考，不(bu)預(yu)示未來表現(xian)。市場(chang)觀點(dian)隨市場(chang)環境變(bian)化(hua)而(er)變(bian)動，不(bu)構成(cheng)任(ren)何投(tou)(tou)資建(jian)議(yi)或承諾。文中(zhong)提及指(zhi)數(shu)僅(jin)供(gong)參(can)考，不(bu)構成(cheng)任(ren)何投(tou)(tou)資建(jian)議(yi)，也(ye)不(bu)構成(cheng)對基(ji)金業(ye)績的預(yu)測和保證。如需(xu)購買相關(guan)基(ji)金產品(pin)，請選擇(ze)與風險等(deng)級相匹配(pei)的產品(pin)。基(ji)金有(you)風險，投(tou)(tou)資需(xu)謹慎。