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興森科技:公司的FCBGA封裝基板技術能滿足顯卡封裝需求

每日經濟新聞 2025-01-09 12:20:02

每經(jing)AI快訊,有投(tou)資者在投(tou)資者互動平(ping)(ping)臺(tai)提問:英偉達(da)RTX5090的(de)(de)(de)性能(neng)參數讓人(ren)興奮,其采用(yong)(yong)的(de)(de)(de)GB202核心(xin)(xin)(xin)擁有920億個(ge)晶體管和21760個(ge)CUDA核心(xin)(xin)(xin),配備32GB的(de)(de)(de)GDDR7顯存及(ji)512bit的(de)(de)(de)位(wei)寬,達(da)到(dao)3400 AITOPS的(de)(de)(de)算力。與上一代的(de)(de)(de)RTX4090相比(bi),新顯卡的(de)(de)(de)核心(xin)(xin)(xin)面(mian)(mian)積增大了(le)22%,從(cong)608平(ping)(ping)方毫米提升(sheng)至744平(ping)(ping)方毫米,顯卡核心(xin)(xin)(xin)面(mian)(mian)積增大對于ABF載板(ban)市場(chang)用(yong)(yong)量需求提升(sheng)是否有積極作(zuo)用(yong)(yong)?公司的(de)(de)(de)ABF載板(ban)技術能(neng)滿足顯卡封裝需求嗎?謝謝

興森科技(002436.SZ)1月9日在投資(zi)者互動平臺表示(shi),顯(xian)卡(ka)(ka)核心面積與FCBGA封(feng)裝(zhuang)基板(ban)市(shi)場用量沒有正相關,公司的FCBGA封(feng)裝(zhuang)基板(ban)技術能滿(man)足顯(xian)卡(ka)(ka)封(feng)裝(zhuang)需求

(記者 蔡鼎)

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