消息面上，2025年5月5日中研普華發布報告預(yu)測(ce)，2025-2030年亞洲(zhou)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)市(shi)場CAGR為7.8%，其中AI算力(li)芯片(pian)（CAGR 37%）、汽車半(ban)導(dao)(dao)體(ti)（2030年達(da)1200億美元）和先進封裝（CAGR 32%）將成(cheng)為核心增長領域。

科(ke)創(chuang)(chuang)芯片(pian)ETF國泰（589100）跟蹤的是科(ke)創(chuang)(chuang)芯片(pian)指數（代碼(ma)：000685），從科(ke)創(chuang)(chuang)板中選取業(ye)務涉及半導體材料、設(she)備(bei)、設(she)計(ji)、制造、封裝和(he)測試(shi)等(deng)領(ling)域的上市(shi)公司證(zheng)券作(zuo)為指數樣本，聚焦科(ke)技創(chuang)(chuang)新與(yu)高端制造產業(ye)，反映科(ke)創(chuang)(chuang)板芯片(pian)相關(guan)企業(ye)的整(zheng)體表現。

銀河證券(quan)指(zhi)出，2024年全(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)銷售額達6173億美(mei)元，同比增(zeng)(zeng)(zeng)長19.1%，增(zeng)(zeng)(zeng)量主要(yao)由邏輯電路(lu)（2126億美(mei)元）和(he)存(cun)儲器（1651億美(mei)元，同比增(zeng)(zeng)(zeng)長78.9%）貢獻。國(guo)內晶圓代工企業(ye)(ye)持續擴充產能(neng)，產能(neng)利(li)用(yong)率處于高(gao)位。受美(mei)國(guo)關(guan)稅政策影響(xiang)(xiang)，邏輯芯(xin)片、存(cun)儲芯(xin)片暫免關(guan)稅，但配套材料（如(ru)載板、封裝膠）加(jia)稅推高(gao)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)成本(ben)，加(jia)速全(quan)球(qiu)產業(ye)(ye)鏈"區塊化(hua)"。海外大廠(chang)可(ke)能(neng)更多(duo)采用(yong)"本(ben)地(di)化(hua)生(sheng)產"策略(lve)，關(guan)稅對中國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)行業(ye)(ye)影響(xiang)(xiang)有限，短期依賴(lai)美(mei)國(guo)市場的企業(ye)(ye)承壓，長期國(guo)產替(ti)代和(he)自主可(ke)控企業(ye)(ye)有望受益。AI推動消費電子換機及終(zhong)端(duan)硬件(jian)發展，但需警惕半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)復蘇不及預期、國(guo)際(ji)貿易(yi)摩擦及技術迭代風險。

注：指數/基(ji)金短期漲跌幅及歷史(shi)表(biao)現僅供分析參考，不(bu)(bu)預示未來表(biao)現。市(shi)場(chang)(chang)觀點隨(sui)市(shi)場(chang)(chang)環境變化而變動，不(bu)(bu)構(gou)成(cheng)任何投資(zi)(zi)建(jian)議或承(cheng)諾。文中提及指數僅供參考，不(bu)(bu)構(gou)成(cheng)任何投資(zi)(zi)建(jian)議，也不(bu)(bu)構(gou)成(cheng)對(dui)基(ji)金業績的預測和保證。如(ru)需購買(mai)相(xiang)(xiang)關基(ji)金產(chan)品(pin)，請選擇與風險等級相(xiang)(xiang)匹配的產(chan)品(pin)。基(ji)金有風險，投資(zi)(zi)需謹慎。