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中微公司董事長尹志堯:希望五到十年,覆蓋60%以上的半導體高端設備

每日經(jing)濟新聞(wen) 2025-05-28 16:04:39

5月(yue)27日,中微(wei)公(gong)(gong)司(si)召開(kai)業績說明會。中微(wei)公(gong)(gong)司(si)董事長(chang)尹志(zhi)堯表(biao)示(shi),目前薄膜(mo)(mo)設(she)備(bei)(bei)收(shou)入體量不大,但公(gong)(gong)司(si)已(yi)全(quan)面布(bu)局并加(jia)速(su)開(kai)發(fa)更多(duo)產品,三到(dao)五(wu)(wu)年內薄膜(mo)(mo)設(she)備(bei)(bei)收(shou)入將快速(su)增長(chang)。對于研發(fa)投入,尹志(zhi)堯表(biao)示(shi),過去(qu)大部分在(zai)刻(ke)蝕(shi)上,但近年薄膜(mo)(mo)設(she)備(bei)(bei)研發(fa)投入增多(duo)。未(wei)來五(wu)(wu)到(dao)十年,中微(wei)希望覆蓋(gai)60%以上的半導體高(gao)端設(she)備(bei)(bei),成為平臺式(shi)集團公(gong)(gong)司(si)。

每(mei)經記者|朱(zhu)成祥    每(mei)經編輯|楊(yang)夏(xia)    

5月27日,半導體設備龍頭中微公司(688012.SH,股價(jia)170.93元,市值1068.31億元)于上海臨港召開了(le)2024年度及2025年第一季度業績說明(ming)會,并(bing)于會后召開了(le)媒體(ti)見面會。

《每日經(jing)濟(ji)新(xin)聞(wen)》記(ji)者觀察到,中(zhong)微(wei)公(gong)司2024年LPCVD(低壓化(hua)學氣(qi)相沉(chen)積)設(she)(she)(she)備實現首臺銷售。在研(yan)項目中(zhong),也(ye)有PECVD(等離子化(hua)學氣(qi)相沉(chen)積)和ALD(原子層沉(chen)積)設(she)(she)(she)備研(yan)發。一(yi)直以(yi)(yi)來,中(zhong)微(wei)公(gong)司主(zhu)營(ying)業(ye)務以(yi)(yi)等離子體刻蝕(shi)機為代表,薄膜設(she)(she)(she)備也(ye)主(zhu)要以(yi)(yi)泛半導(dao)體的MOCVD(金屬有機化(hua)合(he)物(wu)化(hua)學氣(qi)相沉(chen)積)設(she)(she)(she)備為主(zhu)。

關于中微公司薄膜沉積(ji)設(she)備業務的成(cheng)長(chang)(chang)性,中微公司董事(shi)長(chang)(chang)尹志堯對(dui)《每日經(jing)濟新聞》記者表示:“目前,薄膜設(she)備相(xiang)關的收入(ru)(ru)體量還不(bu)大(da),但是公司已經(jing)在全面布局并加速開發更多產品。我相(xiang)信三到(dao)五年內(nei),薄膜設(she)備收入(ru)(ru)將(jiang)快(kuai)速增長(chang)(chang)。”

圖片來源:中微公司供圖

積極拓展薄膜設備

半導體前(qian)道(dao)設(she)備中,刻(ke)蝕和薄膜(mo)設(she)備市場體量僅次于(yu)光(guang)刻(ke)設(she)備。目前(qian),中微公司(si)已是國內刻(ke)蝕設(she)備龍頭,同時(shi)也在積極(ji)拓展薄膜(mo)設(she)備業務。

在業績說明會上,尹(yin)志堯也(ye)介紹了薄(bo)膜(mo)(mo)沉積(ji)設備。他(ta)表示(shi),中微公司正在不(bu)斷開(kai)發多(duo)種薄(bo)膜(mo)(mo)沉積(ji)設備,擴大產品覆(fu)蓋(gai)度。

根據2024年年報,中(zhong)微(wei)公司LPCVD實現首臺銷售(shou),全年設(she)備(bei)銷售(shou)額(e)約1.56億元。對于中(zhong)微(wei)公司LPCVD與(yu)國(guo)(guo)內頭部設(she)備(bei)廠商(shang)的(de)(de)(de)差異,尹志堯告訴《每(mei)日經濟新聞(wen)》記者(zhe):“我們(men)(men)做(zuo)(zuo)LPCVD之前(qian),有(you)不少(shao)廠商(shang)比我們(men)(men)做(zuo)(zuo)得(de)早。但是我們(men)(men)做(zuo)(zuo)任何一(yi)(yi)個(ge)產(chan)品,絕(jue)對不會(hui)抄外(wai)國(guo)(guo)的(de)(de)(de)設(she)備(bei)。中(zhong)微(wei)研發(fa)設(she)備(bei),一(yi)(yi)定會(hui)分析國(guo)(guo)際上最大、最強的(de)(de)(de)兩(liang)三家廠商(shang),分析它們(men)(men)每(mei)一(yi)(yi)個(ge)反應器(qi)的(de)(de)(de)優點和缺(que)點。中(zhong)微(wei)會(hui)開發(fa)出差異化(hua)、具有(you)自主知識(shi)產(chan)權的(de)(de)(de)有(you)競爭(zheng)力的(de)(de)(de)設(she)備(bei),做(zuo)(zuo)出自己獨(du)特的(de)(de)(de)設(she)計。”

據(ju)介紹,薄膜沉(chen)(chen)積(ji)設備(bei)分為LPCVD(低壓(ya)化學氣相沉(chen)(chen)積(ji))、PECVD(等離子(zi)化學氣相沉(chen)(chen)積(ji))、ALD(原子(zi)層沉(chen)(chen)積(ji))、PVD(物理(li)氣相沉(chen)(chen)積(ji))、EPI(單晶(jing)外延(yan))、爐管CVD和鍍銅(tong)等種(zhong)類。

2022年(nian),PECVD市場規模占(zhan)總薄(bo)膜市場規模比例為(wei)32%,PVD、ALD、LPCVD、EPI、爐管CVD和(he)鍍銅(tong)占(zhan)比分(fen)別為(wei)22%、14%、8%、8%、8%和(he)5%。

在(zai)業績說明會上,尹志堯介紹,半導體(ti)(ti)薄膜設(she)(she)備有約八類不同的(de)設(she)(she)備,中(zhong)微的(de)策(ce)略是從MOCVD切入,近幾年集(ji)中(zhong)力量開發了(le)LPCVD,然后做EPI,慢慢進(jin)入ALD。現在(zai)已經(jing)開始做大規模集(ji)成的(de)設(she)(she)備,包括PVD、ALD和LPCVD,也在(zai)開發新一代(dai)等(deng)離子體(ti)(ti)源的(de)PECVD設(she)(she)備。

據2024年年報,中微公司近兩年新開發的(de)LPCVD薄(bo)膜設(she)(she)(she)備(bei)和ALD薄(bo)膜設(she)(she)(she)備(bei),已有多(duo)款(kuan)新型設(she)(she)(she)備(bei)順利(li)進(jin)入(ru)市場并獲得(de)重要客(ke)戶的(de)重復(fu)性訂單(dan)。其中,LPCVD薄(bo)膜設(she)(she)(she)備(bei)累計出貨量已突破150個反(fan)應臺,其他多(duo)個關鍵(jian)薄(bo)膜沉(chen)積設(she)(she)(she)備(bei)研發項目的(de)研發進(jin)程均比較順利(li),有望盡快進(jin)入(ru)客(ke)戶驗證(zheng)階(jie)(jie)段(duan)(duan)。公司EPI設(she)(she)(she)備(bei)已進(jin)入(ru)客(ke)戶端(duan)量產驗證(zheng)階(jie)(jie)段(duan)(duan)。

從刻蝕到平臺型公司

在業績說明會上,尹志(zhi)堯首(shou)先介紹了其刻蝕機發展情況。刻蝕設備主要(yao)分(fen)為CCP(電容性耦(ou)合(he)的等(deng)離子(zi)體源(yuan))和ICP(電感性耦(ou)合(he)的等(deng)離子(zi)體源(yuan))兩類。近年(nian)來(lai),中(zhong)微(wei)公司ICP設備取得了高速(su)增長。2023年(nian)新增訂單為21.68億(yi)元,同比(bi)增長139.3%;2024年(nian)新增訂單為41.08億(yi)元,同比(bi)增長89.5%。

尹志堯(yao)表示,過(guo)去(qu),中微(wei)需要(yao)3到(dao)5年開(kai)發一個(ge)新(xin)產(chan)品(pin),進入(ru)市場(chang)則需要(yao)更(geng)長時間。現在中微(wei)只需要(yao)約18個(ge)月就(jiu)可以開(kai)發一個(ge)新(xin)產(chan)品(pin),進入(ru)市場(chang)半年到(dao)一年就(jiu)可以量產(chan)。

在業績說明會結束后的問答環節,有投資者問及中(zhong)微公(gong)司薄膜與刻蝕之間研發投入的分配比例。

對(dui)此,尹志堯表示:“過去20年(nian),中微(wei)公司大部分研(yan)(yan)發(fa)(fa)投入(ru)在(zai)刻蝕(shi)上(shang)(shang),刻蝕(shi)占研(yan)(yan)發(fa)(fa)比例長期保持在(zai)70%左(zuo)右(you),最高(gao)甚至超(chao)過75%。但是,最近(jin)幾年(nian),越來越多的錢投入(ru)到薄(bo)膜設備(bei)的研(yan)(yan)發(fa)(fa)上(shang)(shang)。因為薄(bo)膜的種類非常多,所以說研(yan)(yan)發(fa)(fa)投入(ru)與刻蝕(shi)沒(mei)有(you)伯仲之分了。因此,也期待薄(bo)膜設備(bei)的收入(ru)體量快速增(zeng)長。”

關于(yu)未來(lai),尹志(zhi)堯(yao)表示(shi):“五到十年,我(wo)們已經做好了布局,不(bu)斷擴大中微的覆(fu)蓋面,覆(fu)蓋包括(kuo)刻蝕、薄膜和量檢測設備,以及部(bu)分濕(shi)法設備。希望五到十年,覆(fu)蓋60%以上的半導體(ti)高(gao)端(duan)設備,成為一個平(ping)臺式集(ji)團公司。”

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