每經AI快(kuai)訊，8月(yue)27日，中(zhong)際旭創(chuang)在(zai)(zai)投(tou)資者關(guan)系活動記錄表(biao)中(zhong)稱，2025Q2海外(wai)重點客(ke)(ke)戶進一(yi)步增(zeng)(zeng)加(jia)資本開(kai)支投(tou)入AI基(ji)礎設(she)(she)施，主要需求為800G光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊和(he)(he)400G光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊，公(gong)司(si)800G出(chu)貨(huo)量(liang)提升快(kuai)速(su)增(zeng)(zeng)長(chang)，以及(ji)800G中(zhong)的(de)(de)硅光(guang)(guang)比例也(ye)(ye)在(zai)(zai)快(kuai)速(su)提升。二季度(du)1.6T已開(kai)始逐步出(chu)貨(huo)，預(yu)計未來(lai)兩(liang)(liang)個季度(du)1.6T將持續量(liang)產和(he)(he)規模(mo)(mo)出(chu)貨(huo)。同時公(gong)司(si)也(ye)(ye)在(zai)(zai)積(ji)(ji)極(ji)推(tui)進高(gao)端產品(pin)如1.6T和(he)(he)800G在(zai)(zai)國內(nei)和(he)(he)海外(wai)的(de)(de)產能建設(she)(she)。基(ji)于(yu)算力基(ji)礎設(she)(she)施建設(she)(she)的(de)(de)增(zeng)(zeng)長(chang)，交(jiao)換機(ji)之間(jian)互(hu)連(lian)的(de)(de)需求也(ye)(ye)在(zai)(zai)快(kuai)速(su)增(zeng)(zeng)長(chang)。部(bu)分客(ke)(ke)戶開(kai)始從GPU過(guo)渡到(dao)ASIC芯片，對(dui)應的(de)(de)帶寬和(he)(he)交(jiao)換機(ji)網絡層(ceng)數需求都(dou)在(zai)(zai)增(zeng)(zeng)加(jia)，因(yin)此也(ye)(ye)增(zeng)(zeng)加(jia)了光(guang)(guang)連(lian)接的(de)(de)次(ci)數，應用(yong)場景(jing)變得更加(jia)龐大，部(bu)分客(ke)(ke)戶的(de)(de)ASIC對(dui)應的(de)(de)光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊比例也(ye)(ye)在(zai)(zai)提升，整體800G和(he)(he)1.6T需求呈(cheng)現快(kuai)速(su)增(zeng)(zeng)長(chang)的(de)(de)趨勢，scale-out仍有較大的(de)(de)光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊需求空間(jian)。去年和(he)(he)今年，公(gong)司(si)陸(lu)續跟一(yi)些(xie)合作(zuo)伙伴設(she)(she)立(li)了銅連(lian)接解(jie)決(jue)方案(an)公(gong)司(si)以及(ji)液冷解(jie)決(jue)方案(an)公(gong)司(si)。AEC產品(pin)正在(zai)(zai)積(ji)(ji)極(ji)送樣給國內(nei)和(he)(he)海外(wai)客(ke)(ke)戶；液冷產品(pin)也(ye)(ye)正在(zai)(zai)研發(fa)，部(bu)分產品(pin)已開(kai)始送樣給客(ke)(ke)戶。整體進展符合預(yu)期，公(gong)司(si)也(ye)(ye)比較看好在(zai)(zai)這兩(liang)(liang)個相應領域的(de)(de)發(fa)展機(ji)會。