每日經濟新聞 2025-09-10 08:20:30
每經AI快訊,9月10日,天風證券孫瀟雅團隊認為,銅箔是PCB的關鍵原料,高端品包括RTF、HVLP、可剝離銅箔。AI發展促進高端PCB銅箔需求和產品迭代,國產商有望分享產業增長蛋糕。HVLP銅箔市場當前以日韓廠商為主導,國產替代空間廣闊。看好AI產業鏈發展對上游銅箔的促進,建議關注銅冠銅箔、德福科技。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP