截至2025年9月24日 10點09分，上(shang)證(zheng)科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)板半導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料設備主題指數強(qiang)勢上(shang)漲(zhang)(zhang)5.41%，成分股神(shen)工(gong)股份（688233）上(shang)漲(zhang)(zhang)20.01%，盛美(mei)上(shang)海上(shang)漲(zhang)(zhang)11.04%，芯源微(wei)上(shang)漲(zhang)(zhang)9.02%，耐科(ke)裝備，京儀裝備等個股跟漲(zhang)(zhang)。科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）上(shang)漲(zhang)(zhang)5.19%， 沖(chong)擊3連漲(zhang)(zhang)。最(zui)新價報1.44元(yuan)。流(liu)動性方面(mian)(mian)，科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）盤中換手17.44%，成交(jiao)(jiao)2.00億(yi)元(yuan)，市場交(jiao)(jiao)投(tou)活躍。規模方面(mian)(mian)，科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）最(zui)新規模達(da)11.13億(yi)元(yuan)，創(chuang)(chuang)(chuang)成立(li)以(yi)來新高(gao)(gao)。份額方面(mian)(mian)，科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）最(zui)新份額達(da)8.15億(yi)份，創(chuang)(chuang)(chuang)成立(li)以(yi)來新高(gao)(gao)。從資(zi)金(jin)凈(jing)流(liu)入(ru)(ru)(ru)方面(mian)(mian)來看(kan)，科(ke)創(chuang)(chuang)(chuang)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）近(jin)5天(tian)獲得連續資(zi)金(jin)凈(jing)流(liu)入(ru)(ru)(ru)，最(zui)高(gao)(gao)單日獲得1.36億(yi)元(yuan)凈(jing)流(liu)入(ru)(ru)(ru)，合計“吸金(jin)”3.74億(yi)元(yuan)，日均(jun)凈(jing)流(liu)入(ru)(ru)(ru)達(da)7488.31萬元(yuan)。

消息面上(shang)，上(shang)交所官網顯(xian)示(shi)，國產GPU芯片龍頭摩爾線程科創(chuang)板(ban)IPO將于9月26日上(shang)會，該(gai)消息刺激昨日多只(zhi)直接或間接參(can)股(gu)摩爾線程股(gu)權的相(xiang)關個股(gu)爆發，整個國產算力(li)產業(ye)鏈人氣被(bei)再度(du)點燃(ran)。

華福證券認為，AI產(chan)業(ye)趨勢自(zi)今年以(yi)來(lai)重(zhong)(zhong)新強化，驅動(dong)力來(lai)自(zi)推理需求(qiu)大幅度增長，AI資本開支有望持(chi)續(xu)增加。印(yin)制電路板是AI硬件供應(ying)鏈重(zhong)(zhong)要(yao)環節，英(ying)偉達GPU以(yi)及各家云廠商(shang)自(zi)研(yan)ASIC的需求(qiu)放量(liang)帶來(lai)高端產(chan)能(neng)供需缺(que)口，供給緊張或將持(chi)續(xu)到2026年，印(yin)制電路板受益量(liang)價齊升邏輯，建(jian)議關(guan)注(zhu)相關(guan)公司。

相關ETF：公開信(xin)息(xi)顯示，科(ke)創半(ban)導(dao)體ETF（588170）及(ji)其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上(shang)證科(ke)創板(ban)(ban)半(ban)導(dao)體材料(liao)(liao)設備(bei)主題指數，囊(nang)括(kuo)科(ke)創板(ban)(ban)中半(ban)導(dao)體設備(bei)（59%）和半(ban)導(dao)體材料(liao)(liao)（25%）細分(fen)領(ling)(ling)域(yu)的(de)(de)硬科(ke)技公司(si)。半(ban)導(dao)體設備(bei)和材料(liao)(liao)行業(ye)是(shi)重要(yao)的(de)(de)國(guo)(guo)產(chan)替代領(ling)(ling)域(yu)，具備(bei)國(guo)(guo)產(chan)化率較低、國(guo)(guo)產(chan)替代天花板(ban)(ban)較高屬(shu)性，受(shou)益于人工智(zhi)能革(ge)命下的(de)(de)半(ban)導(dao)體需(xu)求(qiu)擴張、科(ke)技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lian)接基(ji)金（A類(lei)(lei)：020356、C類(lei)(lei)：020357），指數中半導體設備(bei)（59%）、半導體材料（24%）占比靠(kao)前，充分聚焦半導體上游。