2025-10-15 18:14:36
10月15日,水泥巨頭上峰水泥宣布出資5320萬元成立私募股權基金,專項投資封測企業鑫豐科技。此前,上峰水泥還投資了半導體材料企業鑫華半導體。自2020年起,上峰水泥在半導體領域已投資近20家公司,投資額超17億。上峰水泥跨界投資是為抵御產業波動風險,分享新興產業紅利,但其激進投資策略也引發市場疑慮。
每經記者|張靜 每經編輯|張文瑜
半導體的投資太熱了,入場的不止圈內的玩家,還有水泥企業這樣的跨界公司。
10月15日,水泥巨頭上峰水泥(000672)宣布以全資子公司寧波上融物流有限公司(以下簡稱“寧波上融”)為出資主體,擬出資5320萬元與專業機構合資成立私募股權基金,專項投資封測企業合肥鑫豐科技有限公司(以下簡稱“鑫豐科技”),投資金額5000萬元。
而前不久,上峰水泥同樣以寧波上融作為出資主體,攜手多家專業機構共同投資國內半導體材料領軍企業江蘇鑫華半導體科技股份有限公司(以下簡稱“鑫華半導體”),投資金額5000萬元。
一個月內有兩筆半導體投資,自2020年起上峰水泥布局“新經濟投資”,這已是其在半導體領域的第19次和第20次落子。
傳統水泥企業跨界投資高科技半導體,背后究竟是怎樣的戰略考量?從“攪動水泥”到“攪動芯片”,上峰水泥的新經濟投資版圖究竟實績如何?
一個月不到,宣布投資兩家半導體公司,上峰水泥均通過參與設立專業投資基金的方式進行。
10月15日,上峰水泥以全資子公司寧波上融為出資主體,擬出資 5320 萬元與專業機構蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業(有限合伙)合作,合資成立私募股權投資基金蘇州啟鴻。
來源:上峰水泥公告
該基金專項投資鑫豐科技,投資金額為 5000 萬元,投資后,蘇州啟鴻在鑫豐科技的出資占比為 7.17%。
鑫豐科技由臺灣上市公司華新麗華集團成員華東科技發起設立,主營業務是 IC/MCP/SiP 綜合封裝解決方案及封測代工服務,涵蓋晶圓檢測、集成電路組裝、最終測試等一站式存儲芯片服務。
標的是境內最早為長鑫存儲提供 LPDDR 封裝配套的封測廠商之一,截至目前,長鑫存儲占鑫豐科技的營收比例達到 99%。
而就在10月10日,上峰水泥公告稱同樣以寧波上融作為出資主體,攜手多家專業機構以專業投資基金形式投資國內半導體材料領軍企業鑫華半導體,該投資基金為合肥國材叁號企業管理合伙企業(有限合伙),幾方合計出資14.76億元,寧波上融則出資5000萬元,占比3.3873%。
投資完成后,合肥國材叁號企業管理合伙企業(有限合伙)將成為鑫華半導體的第一大股東。
來源:上峰水泥公告
引人注目的是,鑫華半導體的股東陣營中已有“國家隊”的身影,國家集成電路產業投資基金作為二股東持股20.63%。
“國家隊”進場鑫華半導體,在一定程度上側面反映出投資標的的可投資價值。
回到此次投資的標的——鑫華半導體,這家公司在國內半導體材料領域扮演著舉足輕重的角色。
據公告,鑫華半導體是一家主要從事半導體產業用電子級多晶硅研發、生產、銷售的國家高新技術企業,現已成為國內規模最大的半導體產業用電子級多晶硅生產企業。
電子級多晶硅作為集成電路產業鏈不可或缺的組成部分,其穩定供應對集成電路產業的發展極為重要。而鑫華半導體是國內目前系統掌握高純半導體級多晶硅提純技術、并成功量產形成下游批量銷售的企業之一。
公開資料顯示,鑫華半導體曾于去年入圍胡潤研究院發布的《2024全球獨角獸榜》,成為全球自2000年以來成立且估值超過10億美元的非上市公司之一。
值得提及的是,鑫華半導體曾于2022年4月進行過一次輔導備案,但沖刺未果。去年10月,鑫華半導體再次公開上市輔導備案。
上峰水泥的半導體投資版圖遠不止于鑫豐科技和鑫華半導體。
《每日經濟新聞》記者注意到,公司自2020年起便系統性地在半導體、新能源、新材料等前沿領域進行資本布局,特別是半導體領域的投資堪稱瘋狂“撒錢”模式。
作為圈外玩家,上峰水泥介入半導體的方式并非直接投資,而是以全資子公司作為LP,與專業的私募投資管理機構如蘇州蘭璞創投合作的方式進行。
據公司公告披露,蘇州蘭璞創投已與上峰水泥合作成立了10家專業私募基金,蘭璞創投作為管理人管理雙方合作的私募基金。
2020年9月,上峰水泥投資合肥晶合集成,是其在半導體領域的第一筆投資,投資金額2.5億元。
來源:上峰水泥公告
此后,上峰水泥先后投資了多家頭部公司,包括國內唯一實現DRAM芯片研發并量產的長鑫科技、全球領先的TSV封裝企業盛合晶微、12英寸硅片龍頭上海超硅、射頻前端芯片領先企業昂瑞微、晶圓制造標桿粵芯半導體,以及第三代半導體材料企業中電化合物。
同時,公司還布局了芯耀輝、全芯智造、阜時科技、輕蜓光電等一批在細分領域的高成長標的。
加上10月份投資的兩家半導體公司,目前上峰水泥已經在半導體領域投下近20家公司。
雖然是跨界投資,但記者注意到,上峰水泥的投資眼光很是精準,很多標的都是半導體領域的優質或者頭部標的。而且,上峰水泥的投資運還不錯,進場的標的,沒幾年便披露上市計劃。
第一筆投資合肥晶合集成,2020年進場,三年后投資標的上市,公司陸續減持退出,實現1.66億元凈收益。
其余投資的標的,有多個公司也推進上市進程,中潤光能今年3月向港交所遞交了招股書,昂瑞微申請科創板上市獲上交所受理,上海超硅已經完成上市輔導工作,芯耀輝、廣州粵芯、盛合晶微處于上市輔導備案階段。
2024年10月,投資標的先導電科則與上市公司光智科技推進并購重組。
除了半導體領域,根據上峰水泥披露的信息,公司還投資了多家新材料、新能源領域企業,包括先導電科、中潤光能、昆宇電源、金美新材。
公司2024年報披露,新經濟股權累計投資額超過 17 億元,成為與公司建材業務互補平衡的新投資業務板塊。
對于上述投資,上峰水泥董秘辦人士告訴記者,之所以投資半導體領域并能找到優質標的,是因為自從2017年以來,整個建材行業受益于供給側改革,公司獲得較好的經營效益,有較充足的現金流,為投資奠定了好的基礎。
而在投資時公司選擇的合作伙伴蘭璞創投,是專注于半導體領域的投資機構,具有豐富和專業的經驗積累。
上述人士亦坦誠公司深耕安徽,獲取的地方資源的助力,“我們前期重金投的標的基本在安徽,而安徽是我們的核心基地,在當地深耕了很多年,作為企業因良好的經營,給當地做了比較好的財稅和經濟貢獻,因此也在地方有一定的資源積累。”
作為一家傳統建材企業,上峰水泥為何會跨界投資與自己主業相去甚遠的高科技半導體領域?
上峰水泥在上一個五年計劃中提出了“一主兩翼”的發展戰略規劃,其中新經濟股權投資是其中關鍵的一翼。
這一戰略轉型的底層邏輯是:在立足水泥主業的同時,抵御單一產業周期波動風險,同時分享新興產業增長紅利,增加新的利潤增長點。
根據2024年年報數據,公司目前在新經濟股權領域的投資累積已經達到17.85億元,公司在當年底的屬于上市公司股東的凈資產為89.49億元,累積投資額已經占到凈資產的20%。
持續5年累計17億元的投資規模,放在公司的整體財務背景下考量,可見上峰水泥布局新經濟投資的戰略決心。
不過,上峰水泥的激進投資策略也引發了市場的一些疑慮。
有投資者指出,公司在有息負債44億元(其中短期負債24億元),且對外擔保58億多的情況下,仍使用17億元進行高風險股權投資,這種策略令人困惑。
另外,半導體行業機遇與風險并存,從上峰水泥的股權投資風格來看,其更多是財務投資,一般押注的是投資標的IPO預期,上市后再減持退出。
但風險在于,半導體領域的投資標的,技術壁壘高,研發周期長,投資成本高,從研發到量產通常需數年時間,而走到上市這一步亦是一個不算短的周期。
來源:VCG211587398525
一旦進入上市流程后,亦存在監管和合規風險,如科創板上市,計劃上市公司需確保業務符合科創板“硬科技”定位,研發投入占比、專利數量等指標需滿足審核要求,標的能否最終上市,亦存在很大不確定性。
若半導體企業上市計劃受阻,對于投資者而言,投資退出渠道就會受限。
同時,標的公司上市后或存在估值泡沫與減值風險,若標的公司估值虛高,若后續業績未達預期,投資方可能面臨長期股權投資減值壓力,影響凈利潤。
對于風險擔憂,上述董秘辦相關人士則回應稱,公司投資有三個原則。首先,從投資賽道的選擇上,公司有嚴格要求,主要瞄準半導體、新材料和新能源三個主要賽道,并在這三條賽道里進行嚴格篩選;其次,公司每年會限制一定的投資額度,即嚴控額度;最后,嚴控風險。
“投后公司也會及時跟蹤,如投資標的經營情況,做好投后一些管理工作和一些風險管控工作,這個我們都有專門部門的同事來負責跟進。”上述人士表示。
(本文不構成任何投資建議,信息披露內容以公司公告為準。投資者據此操作,風險自擔。)
封面圖片來源:VCG211587398525
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