每經記者｜溫雅蘭    每經編輯｜張益銘    

10月16日晚間，晶圓代工“第一梯隊”公司芯聯集成（688469.SH，股價6.59元，市值552.42億元）發布公告稱，公司擬向控股子公司芯聯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯先鋒”）增資人民幣18億元，保障“三期12英寸集成電路數模混合芯片制造項目”的持續實施。

公告顯示，本次增資后，芯聯先鋒的注冊資本不低于132.92億元，其他股東擬放棄優先認購權，芯聯集成對芯聯先鋒的持股比例不低于50.85%。

芯聯集成表示，本次增資鞏固了上市公司對子公司的控制權，有利于公司的長遠發展，符合公司整體戰略規劃，有助于公司擴大市場規模，提升市場競爭力。

加碼12英寸晶圓廠項目

從增資標的看，芯聯先鋒成立于2021年12月，注冊資本116.7億元，主營業務為集成電路制造；集成電路芯片及產品制造；集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；集成電路銷售等。

截至2025年6月30日，芯聯先鋒資產總額為136.56億元，凈資產為85.89億元，2025年上半年，芯聯先鋒凈利潤約為-5.8億元。

公告稱，芯聯先鋒承接的“三期12英寸集成電路數模混合芯片制造項目”預計總投資222億元人民幣，形成10萬片/月的產能規模，產品可廣泛應用于新能源、汽車、工控、消費等領域。目前產線已完成前期建設，相關各個工藝平臺均已進入規模量產階段。

值得注意的是，本次增資的資金來源為新型政策性金融工具。由此，芯聯集成也成為科創板公司中首家申請2025年新型政策性金融工具的企業。

今年4月25日召開的中共中央政治局會議提出，創設新的結構性貨幣政策工具，設立新型政策性金融工具，支持科技創新、擴大消費、穩定外貿等。9月29日，國家發展改革委公布新型政策性金融工具規模共5000億元，全部用于補充項目資本金。

芯聯集成在10月16日發布的《關于擬申請新型政策性金融工具事項及全資子公司為公司擔保的公告》中表示，基于新型政策性金融工具的落實和推進的契機，為了保障“三期12英寸集成電路數模混合芯片制造項目”的持續實施，公司擬向國家開發銀行全資子公司國開新型政策性金融工具有限公司申請不超過人民幣18億元的政策性金融工具，期限為5年。

新型政策性金融工具資金將通過權益性資金注入芯聯先鋒，作為“三期12英寸集成電路數模混合芯片制造項目”資本金，并由公司全資子公司芯聯越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯越州”）為上述新型政策性金融工具提供連帶責任保證。

上半年主營業務收入增長近25%

從經營數據來看，2025年上半年，芯聯集成實現營業收入34.95億元，同比增長21.38%，其中主營業務收入增長24.93%，保持了良好的增長勢頭。歸母凈利潤-1.70億元，同比減虧63.82%，其中二季度歸母凈利潤0.12億元，首次實現單季度轉正。

對此，芯聯集成表示，報告期內，公司通過不斷拓展市場、積極開拓應用領域，有效帶動了銷售規模的擴大；同時，公司積極推行供應鏈管控與精益生產管理等降本增效措施，使整體盈利能力得到顯著提升。

芯聯集成在2025年半年報中表示，公司產品主要包括應用于車載、工控、高端消費、AI（人工智能）領域的功率控制、功率驅動、傳感信號鏈等方面核心芯片及模組。

功率控制方面，公司布局了“8英寸硅基+12英寸硅基+化合物”等多條產線，隨著12英寸硅基產線和8英寸碳化硅產線不斷放量，成本優勢與技術先進性將進一步凸顯，推動公司在汽車、AI、高端消費、工控等領域的長期、快速增長。

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