每(mei)經AI快(kuai)訊，5月13日中信證券“中信證券研究”公眾號發布了盛(sheng)美上海研報。研報要(yao)點：半導體(ti)清洗設(she)(she)備(bei)龍頭，技術國際領(ling)先；全面布局濕法(fa)設(she)(she)備(bei)，拓展(zhan)立式爐進(jin)入(ru)干(gan)法(fa)工藝領(ling)域，完(wan)善產品組合；長期有望(wang)成長為國際化的平臺型半導體(ti)設(she)(she)備(bei)企業。

投資建(jian)議：公司核心業(ye)務清洗設備穩(wen)定增長，新增業(ye)務電鍍設備、立式爐、先進封裝濕法設備等拓展(zhan)順利(li)，未來隨著晶圓(yuan)廠的持續(xu)擴建(jian)和國(guo)產(chan)導入，業(ye)績(ji)有(you)望(wang)持續(xu)成長。我們預計公司2022年~2024年營(ying)業(ye)收入26.5億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)/38.4億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)/52.0億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，凈(jing)利(li)潤4.27億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)/6.20億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)/8.33億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)，對應EPS為0.98元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)/1.43元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)/1.92元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)。

風險因素：晶圓(yuan)廠資本開支下行(xing)，公司(si)新品研發低(di)于預期(qi)，市(shi)場競爭加(jia)劇(ju)，公司(si)關鍵(jian)零部件供應受限等。

(記者 湯輝)

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