每(mei)經(jing)AI快(kuai)訊，6月6日中金公(gong)司(si)“中金點睛”公(gong)眾號發(fa)布了光(guang)伏設備行業研(yan)報(bao)。研(yan)報(bao)要點如下(xia)，TOPCon：激(ji)光(guang)摻(chan)雜(za)提升(sheng)效(xiao)率，有望(wang)復制PERC SE成為標配工藝；HJT：激(ji)光(guang)修(xiu)復有望(wang)帶(dai)來效(xiao)率增益(yi)；IBC：激(ji)光(guang)開槽有效(xiao)解決IBC電池制備難(nan)題；激(ji)光(guang)轉印：助力(li)電池片(pian)降本增效(xiao)，產業化空(kong)間(jian)廣闊。

研報認為(wei)(wei)，新(xin)型電(dian)池片(pian)時代來臨，TOPCon、HJT、XBC等(deng)效率潛力更大的(de)(de)新(xin)型電(dian)池新(xin)技(ji)術(shu)(shu)(shu)紛紛涌(yong)現(xian)(xian)。激(ji)光(guang)是光(guang)伏(fu)電(dian)池實現(xian)(xian)降(jiang)本增效的(de)(de)有效技(ji)術(shu)(shu)(shu)，在(zai)刻蝕(shi)、開槽、摻(chan)雜(za)、修復以及(ji)金屬化等(deng)領域均體現(xian)(xian)出相較于傳統(tong)技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)明顯優勢(shi)，我們(men)認為(wei)(wei)激(ji)光(guang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)在(zai)各類電(dian)池技(ji)術(shu)(shu)(shu)中都有廣闊的(de)(de)發展空(kong)間(jian)。新(xin)型電(dian)池片(pian)技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)產(chan)能落地以及(ji)激(ji)光(guang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)應(ying)用場(chang)景的(de)(de)打開，將有望使(shi)得已經前(qian)瞻布局光(guang)伏(fu)激(ji)光(guang)加(jia)工設備(bei)的(de)(de)企業優先享(xiang)受發展紅利。

風險：光伏行業需求(qiu)下滑；新技術(shu)迭代慢于(yu)預期(qi)；激光技術(shu)滲透率(lv)提升不及預期(qi)。

(記者 湯輝)

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