每經(jing)AI快訊，7月5日，佛(fo)山（南海(hai)）半導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)創(chuang)新發(fa)展(zhan)研討會暨項目簽約揭牌(pai)儀式舉行(xing)(xing)。會上，南海(hai)區(qu)發(fa)布《佛(fo)山市南海(hai)區(qu)半導體(ti)及集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)行(xing)(xing)動方(fang)案》以及配套制定(ding)的(de)《佛(fo)山市南海(hai)區(qu)半導體(ti)及集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)扶持(chi)辦法(fa)》。《方(fang)案》計劃未來五年投入200億元，十(shi)年內投入500億元，重點發(fa)展(zhan)產(chan)(chan)品導向特色(se)工藝晶圓制造、先進封裝和(he)載板產(chan)(chan)業(ye)，帶動集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)設計產(chan)(chan)業(ye)、裝備材料和(he)核心部件等發(fa)展(zhan)，發(fa)展(zhan)南海(hai)特色(se)的(de)半導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)培育發(fa)展(zhan)路(lu)(lu)線。（e公司）