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德國博世計劃2026年前投資30億歐元于半導體業務

2022-07-14 12:11:10

每經AI快訊(xun),汽車技術(shu)和服務(wu)供(gong)應商德國博世集團13日宣布,到2026年前,將在(zai)半導體業務(wu)上投(tou)資30億歐元。

2022博(bo)世科(ke)技日于(yu)13日在博(bo)世位于(yu)德國德累斯頓(dun)的晶圓廠舉行,展示了博(bo)世集(ji)團(tuan)目前所掌握(wo)的半導體生(sheng)產(chan)技術以及未來生(sheng)產(chan)計劃。

博世(shi)集團(tuan)董事會主席(xi)斯(si)特凡·哈通(tong)在科技日發布會上(shang)表示,作為(wei)上(shang)述投資的一部分,博世(shi)將投入超過1.7億(yi)(yi)歐元在德(de)國羅伊特林根和德(de)累(lei)斯(si)頓建立兩(liang)個全新的芯片研發中心。此(ci)外,博世(shi)還(huan)將在未來一年內再投入2.5億(yi)(yi)歐元,在德(de)累(lei)斯(si)頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。

據介(jie)紹,博世(shi)自2021年底起就在(zai)羅伊特林根工廠(chang)大規模量產碳化(hua)硅(gui)芯(xin)(xin)片(pian)(pian),以應用(yong)于電動(dong)和(he)混動(dong)汽車的(de)電力電子器件中(zhong)。碳化(hua)硅(gui)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)可幫(bang)助電動(dong)汽車延長6%的(de)續航里程。為了(le)讓電力電子器件價格更低、效率更高(gao),博世(shi)也在(zai)探索(suo)使用(yong)其他類型(xing)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian),例如(ru)博世(shi)正(zheng)在(zai)開發(fa)可應用(yong)于電動(dong)汽車的(de)氮化(hua)鎵芯(xin)(xin)片(pian)(pian)。(央視新聞(wen))

責編 陳鵬程

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