每(mei)經記者｜王(wang)晶    每(mei)經編輯｜董興生    

7月14日(ri)，晶(jing)圓代工龍頭臺積電(dian)（TSM，股價81.56美(mei)元，市值4232億美(mei)元）發布(bu)了(le)截至6月底的第二季度財報，公(gong)司(si)營(ying)收為181.6億美(mei)元，同比增長(chang)36.6%；凈利(li)潤為85.04億美(mei)元，同比增張(zhang)76.4%。

臺(tai)積電(dian)營收(shou)增(zeng)長來(lai)自先進制(zhi)程產(chan)能的滿載(zai)。從(cong)制(zhi)程分類看，5納米制(zhi)程出貨占(zhan)第二季(ji)度晶(jing)圓(yuan)銷售額的21%，上(shang)年(nian)同期為18%，營收(shou)占(zhan)比進一(yi)步提高；7納米制(zhi)程出貨占(zhan)第二季(ji)度晶(jing)圓(yuan)銷售額的30%，上(shang)年(nian)同期為31%。兩(liang)者占(zhan)比合計達51%。

事實(shi)上(shang)，盡管三星、英特爾在(zai)猛攻晶圓(yuan)代工(gong)，但(dan)當前市場(chang)上(shang)，臺積電仍保持榜首且持續增長(chang)。對于備(bei)受外界(jie)關注的先進(jin)制(zhi)程(cheng)進(jin)展問題，業績會上(shang)，臺積電總裁魏哲家(jia)表示，公司3納(na)米制(zhi)程(cheng)將(jiang)于今年(nian)下(xia)半年(nian)量產，并將(jiang)于明(ming)年(nian)上(shang)半年(nian)貢獻營(ying)收；2納(na)米制(zhi)程(cheng)將(jiang)于2024年(nian)風險試(shi)產，2025年(nian)量產。

圖(tu)片(pian)來源：視覺(jue)中國-VCG111354694573

按產品類型劃分(fen)，臺積電高性能(neng)計算(suan)（HPC）業務增長強勁，二季度營(ying)收占(zhan)比達到43%（一季度為41%）；而智能(neng)手(shou)機領域營(ying)收占(zhan)比繼(ji)續(xu)下滑(hua)，二季度收入占(zhan)比降至38%（一季度為40%）。2022年上半年，HPC的占(zhan)比已經超越(yue)了智能(neng)手(shou)機，這(zhe)也是全球數字化趨勢的體現(xian)，意味著數據中(zhong)心、服務器(qi)等對于(yu)計算(suan)芯片的需求還(huan)在增長。

此(ci)外，臺積電(dian)汽車電(dian)子(zi)領域(yu)及物聯網業務目前(qian)的占(zhan)比仍(reng)然較(jiao)小，二季(ji)度營收(shou)占(zhan)比分別為5%和8%。

展望2022年第(di)三(san)季(ji)度營(ying)收，臺積(ji)電管理(li)層(ceng)預計將(jiang)介于198億美(mei)元~206億美(mei)元，平(ping)均值(zhi)約(yue)達202億美(mei)元，估約(yue)季(ji)增11.2%，超越(yue)市場預期(qi)6%~8%的均值(zhi)。

魏哲(zhe)家還表示，未來幾(ji)年，臺積(ji)電(dian)可達成15%~20%的年復合(he)增(zeng)長率（CAGR），其中HPC是公司主要長期成長動能。

對于(yu)今(jin)年(nian)的(de)資本(ben)支出，臺(tai)積電(dian)此(ci)前的(de)預(yu)期是(shi)將達到(dao)400億美(mei)元~440億美(mei)元的(de)歷史新高，但臺(tai)積電(dian)董事長(chang)劉德(de)音的(de)最新說(shuo)法是(shi)，2022年(nian)資本(ben)支出將更接近預(yu)測區間下(xia)限（400億美(mei)元）。

此外(wai)，由(you)于(yu)客戶急迫的需求，臺積電也不斷(duan)擴大特(te)殊制程(cheng)(cheng)資本支出。據臺積電官網，特(te)殊制程(cheng)(cheng)包括微機(ji)電(MEMS)、CMOS影像感(gan)測元(yuan)(yuan)件(CIS)、類比元(yuan)(yuan)件(Analog)、嵌入式快閃記(ji)憶(yi)體(ti)(eFlash)、混合訊號/射頻元(yuan)(yuan)件、高壓(ya)元(yuan)(yuan)件等。

財報發布后，臺積(ji)電美股微漲。不(bu)過，由(you)于投資者對半導體行(xing)業(ye)的擔(dan)憂(you)仍然存在(zai)，今年臺積(ji)電美股股價(jia)跌幅已超過30%。