每經AI快訊，有(you)(you)投資者在(zai)投資者互動(dong)平臺提問：利(li)和興半導體裝備主要業(ye)務有(you)(you)哪些？有(you)(you)沒有(you)(you)封(feng)測(ce)相關的(de)技術(shu)業(ye)務？

利(li)(li)和興(xing)（301013.SZ）8月8日在投資者互動平臺(tai)表示，利(li)(li)和興(xing)半導體裝備(bei)主要(yao)業務(wu)為半導體封測裝備(bei)、夾(jia)治(zhi)具、精密(mi)零部件的研發、生(sheng)產和銷售。

(記者 陳鵬程)

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